テクノロジー
最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
Term
BEOL
別名: Back End Of Line
Overview
半導体製造において、ウェハー上に形成されたトランジスタなどの素子を金属配線でつなぎ、回路を構成する後工程のこと。層間絶縁膜の形成やコンタクトの作成、メタル配線層の構築などが含まれる。
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