テクノロジー
最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
Term
Buried Power Rails
別名: BPR, 埋設パワーレール
Overview
imecが提唱した技術で、従来は配線層（BEOL）にあった電源レールを、トランジスタ形成層（FEOL）の基板内に埋め込む手法。これにより配線リソースを解放し、セルの小型化を可能にする。