テクノロジー
最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
Term
DTCO
別名: Design Technology Co-Optimization
Overview
半導体設計と製造プロセスの共同最適化。微細化の限界を打破するために、回路設計の工夫とプロセス技術の改良を密接に連携させるアプローチ。
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