テクノロジー
最先端半導体で実用化される裏面電源供給網（BSPDN）とは何か？
3nm以下の微細化を実現するためのキーテクノロジーのひとつに、チップ裏面での電力供給がある。この新しいアプローチは、シグナル・インテグリティ（SI)を向上させ、配線混雑を緩和するが、同時に、今日、簡単な解決策がない新たな […]
Term
ハイブリッド接合
別名: Hybrid Bonding, ハイブリッドボンディング
Overview
銅（Cu）のパッド同士の接合と、周囲の酸化膜などの誘電体接合を同時に行う技術。バンプを介さない直接接合により、高密度なインターコネクトと優れた電気特性を実現する。