テクノロジー
TSMC、次世代2nmプロセスを2025年に、1.4nmプロセスを2027年に生産開始との報道
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにし […]
Term
ゲート・オール・アラウンド
別名: GAA, GAAFET, ナノシート・トランジスタ
Overview
FinFETの限界を超えるために開発された次世代のトランジスタ構造。チャネルの4側面すべてをゲートが囲むことで、静電制御をさらに強化し、さらなる微細化と低消費電力化を可能にする。TSMCは2nm世代から導入予定。