テクノロジー
xMEMS、AIデータセンター向け超小型冷却「µCooling」投入：光トランシーバーの熱問題を解決か
xMEMS Labsは、革新的なMEMS技術を用いた超小型冷却ファン「µCooling」を、AIデータセンターで不可欠な高速光トランシーバー向けに拡張すると発表した。 この「ファンオンチップ」技術は、従来の冷却システムで […]
Term
コパッケージドオプティクス
別名: Co-Packaged Optics, CPO
Overview
スイッチICなどの半導体チップと同じパッケージ内に光通信機能を直接組み込む技術。配線距離を短縮することで消費電力の低減と帯域幅の拡大を図るが、熱密度が極めて高くなるため、高度な冷却技術が必要とされる。