Googleが次世代スマートフォン用チップセット「Tensor G5」の開発を加速させている。最新の報道によると、GoogleはTensor G5の製造をTSMCに委託し、同社の最先端3nmプロセスを採用する方針を固めたという。この戦略的決定は、GoogleがAIスマートフォン市場での競争力を大幅に強化しようとする野心的な取り組みの一環だと見られている。
Google Tensor G5はAppleのA17 Proと同様、InFO-POPパッケージングを採用の模様
Tensor G5は、現行のTensor G4から飛躍的な性能向上が期待されている。TSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」の採用に加え、先進的なパッケージング技術「InFO-POP」（integrated fanout package-on-package）の使用が報じられている。この技術はAppleのA17 Proチップにも採用されており、チップの小型化と電力効率の向上に大きく寄与する。InFO-POPの採用により、チップセットの占有面積の縮小、チップ自体の高さを抑え、そして熱効率の改善が見込まれる。これらの改善は、次世代Pixel 10シリーズにおいて、限られたスペースを有効活用し、他のコンポーネントのための余裕を生み出す可能性を秘めている。
さらに注目すべきは、Tensor G5がカスタムCPUとGPUを採用する見通しだということだ。これはAppleが長年実践してきたアプローチに類似しており、Googleがソフトウェアとハードウェアの統合をより緊密に制御できるようになることを示唆している。また、ニューラルエンジンの大幅なアップグレードにより、Geminiアシスタントの性能向上も期待される。これらの改善により、Tensor G5は競合他社のハイエンドチップセットとの性能差を大きく縮める可能性がある。
この動きは、GoogleがSamsungとの4年にわたる協力関係に終止符を打ち、TSMCへと製造をシフトすることを意味している。業界関係者によれば、Tensor G5は現在テープアウト段階にあり、設計が完了し量産準備が整ったとされる。3nmプロセスの大規模な量産は、現時点でTSMCしか提供できない最先端技術であり、Googleがハイエンドスマートフォン市場で競争力を獲得するための重要な一歩となる。
Googleの狙いは、Tensor G5を通じたAIスマートフォン市場でのシェア拡大にある。同社はAndroidエコシステムの7割以上を占める巨大なユーザーベースを活用し、ソフトウェアとハードウェアの完全な統合を目指している。この戦略は、AppleのiPhoneに見られるような、エコシステム全体を通じた一貫したユーザー体験の提供を可能にする。
しかし、Googleの野心的な計画には課題も存在する。Pixelシリーズの市場シェアは現時点では限定的であり、Androidパートナー企業との関係性にも配慮が必要だ。Googleは現在、Pixelデバイスを通じてAndroidスマートフォンの「可能性」を示すことに注力しているが、過度にPixelに依存することは他のAndroidデバイスメーカーの反発を招く可能性がある。
また、Googleはチップセットだけでなく、AIモデルの統合にも注力している。GeminiAIモデルとアシスタント技術をAndroidデバイスの「システムUI」レベルに組み込むことで、アプリケーションの枠を超えたAI機能の提供を目指している。これは、スマートフォンにおけるAI活用の新たな地平を切り開く可能性を秘めている。
2025年に登場予定のTensor G5は、GoogleのAI重視戦略を体現する重要な製品となる見込みだ。同社は今年4月に「プラットフォームとデバイス」事業部門を新設し、Pixel製品群の統括管理を強化している。さらに、台湾に新たなハードウェア研究開発オフィスを設立するなど、ハードウェア開発にも一層注力している。
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