Dellの内部文書が大規模リーク、Qualcommの第2、第3世代Snapdragon XチップやIntel Panther Lake、Nova Lakeの情報が明らかに

2024年5月14日

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Dellの内部資料がリークされ、IntelのPanther Lake、Nova Lake、Qualcommの次世代Snapdragon Xチップに関するいくつかの情報が明るみに出た。

リークされたDellの内部資料は、同社の次世代XPSの全製品ポートフォリオと製品計画が記載された物だ。資料は2023年8月17日付けの日付の物であり、その後計画が変更された可能性もあるが、IntelやQualcommの次期チップに関する重要な情報が語られている。

Dell XPS Leak CPUs Leak Intel AMD Qualcomm Snapdragon X Panther Lake Nova Lake 1 — （Credit: Dell)

ロードマップは、DellのXPSラインアップのリリーススケジュールを以下のように示している：

Lunar Lake-MX “Core Ultra 200V” – 2024年9月
Arrow Lake-H/U/P “Core Ultra 200” – 2025年1月
Qualcomm Oryon “Snapdragon X V2” –2025年7月
Panther Lake-H/U/P “Core Ultra 300” –2025年10月
Nova Lake-H/U/P “Core Ultra 400” – 2026年10月
AMD Next-Gen XPS “Ryzen AI HX” – 2027年1月
Qualcomm Oryon “Snapdragon X V3” – 2027年10月

Intel 2025-2026年にPanther LakeとNova Lakeを発表

Intelに関しては、まずLunar Lakeが2024年9月に登場するようだ。このプロセッサーはおそらくCore Ultra 200Vとして登場し、合計8コア（4 P + 4 LP-E）、8 XeコアのBattlemage「Arc Xe2-LPG」GPU、最大32 GBのLPDDR5Xオンパッケージ・メモリ、100以上のAI TOPs（合計累積）が可能なNPUを搭載する。低消費電力でパッシブ使用まで想定されている。

2025年1月から次世代チップ「Arrow Lake-U」「Arrow Lake-P」「Arrow Lake-H」が登場するようだ。最初の設計は2024年後半頃に準備が整うと予想している。正確なモデルは記載されていないが、これらのチップはNVIDIAの最新BlackwellゲーミングGPU「RTX 50」シリーズとともに提供されるようだ。以前の情報では、Arrow Lakeが最新のLion CoveとSkymontコア・アーキテクチャにより、2つのPコア＋6つのEコアから最大8つのPコアと16のEコアに拡張されることが伝えられていた。このチップはまた、AlchemistおよびAlchemist+ Xe-LPG(+) iGPUを搭載し、強化されたNPU機能を特徴とする。

2025年10月にはその次のPanther Lake-Hが登場するようだ。これらにはノートPC向けにリフレッシュされたBlackwell RTX 50 GPUラインナップが搭載される。Panther Lakeには、最新のCougar Cove PコアとSkymont Eコアが搭載される見込みだ。また、2026年にはXPS 13のデザインでTDP 20WのLunar Lake-MX SKUをリフレッシュして提供するとしている。

最後に、現状明らかな最も先のモデルとして、2026年10月にTDP20W、40W、80WのNova Lakeを発表する見込みだ。

Qualcommは2025年から次世代OryonコアV2、V3でSnapdragon Xのアップデートを計画

Dellのリーク文書を見ると、これは予想通りだが、Dellは、今年半ばに最初のノートパソコンを10コアの「PLUS」と12コアの「ELITE」の両方で発表し、この新しいプラットフォームに全面的に乗り出すようだ。既に一部のノートPCの外観もリークされている。更に、Dellのロードマップによると、同社はV2第2世代およびV3第3世代Oryon搭載CPUの開発を順調に進めており、計画通りに進めば2025年後半および2027年後半にデビューする見込みだ。

Snapdragon Xの第2世代は現在のところ完全に未知数だが、Dellのスライドによれば、前世代よりも効率的なチップとなることが示唆されている。Dellの次期XPS 13の最大TDPはスライドによると25.5Wで、Gen2シリコンを搭載した後続モデルは20Wまで削減されると推定されている。

Snapdragon Xの登場は、ArmベースのWindows PCの本格的な普及の大きな一歩となり、またMicrosoftが掲げるAI PCの先駆けともなる物だが、Armベースのチップを開発しているのはQualcommのみではない。既にMediaTekがNVIDIAと共同でWindows AI PC向けSoCの開発を行っており、近く発表する見通しである事や、Armの幹部は、複数のArmベンダーがPC用のチップを製造していると報告している。

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