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台湾政府、TSMCの2nmチップ海外製造を制限 – 技術と地政学リスクの衝突
台湾の半導体製造受託大手TSMCが次世代2nmプロセスチップを台湾国外で製造することを禁止する方針が、台湾政府関係者により確認された。この新たな規制は、台湾の技術的優位と経済安全保障を維持するための一環であり、米国など海外におけるTSMCの拡張計画... -
Apple Vision Pro 2、M5チップ搭載で2025年秋～2026年春に登場へ
Appleの次世代MRヘッドセット「Vision Pro 2」の発売時期が2025年秋から2026年春になる見通しであることが、BloombergのMark Gurman氏の報道で明らかになった。現行モデルと同様のデザインを踏襲しながら、内部性能を大幅に強化する方針だ。 Apple Vision ... -
米国、TSMCに高度AIチップの中国輸出を停止命令──中国ハイテク産業の成長を抑制
米国政府が台湾の半導体製造大手TSMCに対し、7ナノメートル（nm）以下の高度AIチップの中国向け出荷を即時停止するよう命じたことがReutersの取材により明らかになった。この措置は、国家安全保障上のリスクを軽減する狙いがあり、特に中国の通信機器大手H... -
PS5 Proの真価は「ゲームチェンジャー」であるPSSRアップスケーリングにある
Sonyの次世代ゲーム機「PS5 Pro」について、Gaijin Entertainmentのグラフィックスプログラマー、Gergo Horvath氏が詳細な技術評価を行った結果をWccftechのインタビューで語っている。同氏によれば、PS4からPS4 Proへの進化と比較すると性能向上幅は控え... -
Intel、業績悪化の中で社員の士気を高めるため無料コーヒーを復活
Intelは、業績の悪化と大規模なコスト削減計画の中、従業員向けの無料コーヒーと紅茶の提供を一部再開することを発表した。これは同社が年間約1億ドルを投じてきた福利厚生の一環であり、コスト削減のため一時停止されていたものである。しかし、従業員の... -
Ayaneo、AMDのRyzen AI 9 HX370搭載「Ayaneo 3」を発表
Ayaneoは、最新のゲーミングハンドヘルド「Ayaneo 3」を発表した。AMDの最新アーキテクチャZen 5に基づくハイエンドモバイルCPU「Ryzen AI 9 HX370」を搭載したことで大きな性能向上が図られている上に、OLEDディスプレイや革新的な冷却技術も採用されてお... -
新型M4 Mac mini、電源ボタンが本体底面に設置された理由をApple幹部が説明
Appleが新たに発表した2024年モデルのM4「Mac mini」では、従来のデザインから大きな変更が加えられ、特にその小型化と共に大きく向上した性能が注目を集めているが、それと共に注目を集めているのが電源ボタンの配置だ。本体を持ち上げないとアクセスする... -
AMDの次期Zen 6ベースRyzen CPU「Medusa」はAM5互換で2026年後半から2027年前半の登場を目指す
AMDの次期世代のデスクトップ向けRyzen CPU「Medusa」に関する新たな情報が報じられ、Zen 6アーキテクチャを搭載したこのプロセッサが2026年後半から2027年前半にリリースされる可能性が高まっている。AM5ソケットとの互換性を維持しつつ、一つのCCD（Core... -
AnthropicとPalantirが提携、米国防衛分野にAI「Claude」を導入
米国のAIスタートアップAnthropicがデータ解析の大手企業Palantirと提携し、AIモデル「Claude」を米国防衛およびインテリジェンス機関に提供する計画を発表した。この提携は、米国の防衛・インテリジェンス分野でのAI活用を革新する取り組みとされ、機密情... -
AMD、デスクトップCPU市場でシェア28.7％に急伸、モバイル・サーバー部門も堅調に拡大
2024年第3四半期、AMDはデスクトップCPU市場でシェア28.7％に急成長を遂げ、モバイルCPUやサーバー分野でも着実に収益を拡大している。この急伸はIntelを筆頭とする競合他社への対抗力を強化し、今後の市場シェア争いにおいて重要な転換点となるかも知れな...