Samsungの次世代プロセッサExynos 2500はもしかしたらGalaxy S25シリーズに採用できないのではないかとの噂もあったが、新たな情報はこのプロセッサへの期待を高める物だ。Bloterの報道によれば、Samsung Electro-Mechanicsが開発中のシリコンコンデンサが、このチップセットに採用される可能性があるというのだ。
Samsung「Mi-RAE（未来）プロジェクト」の一環である革新的技術が採用か
Samsung Electro-Mechanicsは、次世代スマートフォン用プロセッサExynos 2500向けにシリコンコンデンサの開発を進めている。このシリコンコンデンサは、従来の技術と比較して以下のような利点を持つ：
- 超薄型設計：システム半導体の近くに配置可能
- 電流変化に対する安定した電圧維持
- 高周波ノイズの効果的な除去
- 高性能パッケージ用途に適合
これらの特徴により、Exynos 2500は高性能AI半導体市場の成長に対応できる製品となる可能性が高い。Samsung Electro-Mechanicsは2024年9月の量産開始を目指しており、同年末に発売予定の新型スマートフォン向けプロセッサにこの技術を適用する方針だ。
さらに、Samsung Electro-Mechanicsは既に量産テスト設備を開発し、生産準備をほぼ整えた状態にある。この迅速な対応は、Samsungが次世代チップセット市場で競争力を維持しようとする姿勢を示している。
一方で、Galaxy S25シリーズに搭載されるチップセットについては、まだ不確定要素が残っている。一部の噂では、ExynosとMediaTek、Qualcommのプロセッサを組み合わせて使用する可能性が示唆されていたり、アナリストのMing-Chi Kuo氏は、QualcommがGalaxy S25シリーズ全体の唯一のサプライヤーになると予測している。
Exynos 2500の性能については、QualcommのSnapdragon 8 Gen 4プロセッサを上回る可能性があるとの情報もある。しかし、これらの情報はあくまで噂の段階であり、正式な発表を待つ必要がある。
Samsungの「Mi-RAE（未来）プロジェクト」の一環として進められているこの技術開発は、単にスマートフォン市場だけでなく、自動車電子部品、ロボット、AI、サーバー、エネルギーなど幅広い分野での活用を視野に入れている。加えて、Samsungは半導体チップにガラス基板を採用するための技術開発を進めており、2026年にも量産を開始する計画である事が伝えられている。
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