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テクノロジー
Intel Core Ultra 200「Arrow Lake-S」は内蔵NPUを搭載する初のデスクトッププロセッサとなるが、その性能は13TOPSと微妙なものに留まる
IntelのArrow Lakeデスクトッププロセッサが、同社初のNPU搭載デスクトッププロセッサとなる可能性が新たなリークにより報告されている。だが、その性能はモバイル向けほど高くないようで、MicrosoftのCopilot+ PC認証に必要な40TOPSに及ばない物だ。その... -
テクノロジー
Intel、次世代GPU「Battlemage」でTSMC 4nmプロセス採用へ
Intelの次世代ディスクリートGPU、コードネーム「Battlemage」は現在開発中であり、2024年の年末商戦期に登場すると言われているが、この新たな「Arc Xe2」シリーズの製造に、Intelは自社の製造プロセスではなく、TSMCの4nmプロセスを採用することが報じら... -
テクノロジー
Intel、次期エントリー向けデスクトップCPUは新アーキテクチャArrow Lake-Sを採用せず、Core i3後継はRaptor Lake系列の可能性が高い
Intel のエントリー向けのデスクトッププロセッサ、通称「Core i3」シリーズの後継が、最新のArrow Lake-Sアーキテクチャを採用しない可能性がありそうだ。業界関係者の情報によると、これらのCPUは既存のRaptor Lake-Refreshアーキテクチャをベースにした... -
テクノロジー
IntelはArrow Lake-Sでも「Fast Throttle」を搭載、コアごとの温度制御が可能になり全体のパフォーマンス向上が期待出来る
Intel社の次世代CPUであるArrow Lake世代に、Intel特有の熱制御機能「Fast Throttle」が搭載される可能性が高まっている。Raptor Lakeから搭載されたこの機能は、コアごとに細かにその動作を制御することで発熱を抑制し、全体のパフォーマンス向上をもたら... -
テクノロジー
最新のIntel CPUに新たな脆弱性が発見、「Indirector」攻撃により機密データ漏洩の可能性
Intelの最新CPUに重大な脆弱性が発見され、機密情報漏洩のリスクが浮上した。カリフォルニア大学サンディエゴ校の研究チームが開発した、「Indirector」と名付けた新たな高精度ブランチターゲットインジェクション(Branch Target Injection: BTI)攻撃手... -
テクノロジー
Arrow Lake-SデスクトップCPUはコア再配置によりゲームプレイがより快適になるかも知れない
Intelの次世代デスクトップCPU「Arrow Lake-S」のダイレイアウトが明らかになり、PコアとEコアの配置が大幅に変更されることがわかった。この新しい設計は、プロセッサの性能と効率性を向上させる可能性に繋がりそうだ。 Arrow Lake-Sではコア構成が大きく... -
テクノロジー
世界初のThunderbolt 5対応ケーブルが販売開始、ただし対応デバイスは皆無
Cable Mattersが、世界初となるThunderbolt 5対応ケーブルの販売を開始した。これは、次世代の高速接続規格であるThunderbolt 5デバイスの登場が近づいていることを示す重要な一歩である。 Thunderbolt 4の2倍となる双方向80Gbpsのデータ転送速度を実現 In... -
テクノロジー
Intel Arrow Lake-Sと思われるベンチマークテスト結果がリーク、i9 14900KSよりも20%高いシングルスレッド・スコアを記録
Intelの次世代デスクトッププロセッサ「Arrow Lake」と見られる謎のCPU-Zベンチマークテスト結果がリークされた。これがもし新型Arrow Lakeプロセッサだとすると、そのシングルスレッド性能は前モデルで現行最速モデルの「Intel Core i9 14900KS」より20%... -
テクノロジー
Intel CPUのクラッシュ問題によりAMDを選択する人が増えている
Intelは、同社の第13世代及び第14世代Coreシリーズプロセッサで発生しているクラッシュについて、最近BIOSアップデートを提供し、新たな電力プロファイル「Intel Default Settings」の使用を求めているが、根本的な原因についてはつかめておらず、事態はま... -
テクノロジー
2025年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワーク(BSPDN)に注目
2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023)では、半導体企業、研究グループ、大学が現在の半導体開発に関する最新の研究成果を発表している。 今年は、主にバックサイドパワーデリバリーネットワーク(BSPDN)、パッケージング、トラ...