
TSMCが“満員御礼”になった今、IntelのEMIBに数十億ドルが集まる理由
AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]

AI向け半導体の需要が急膨張する中、チップの性能はいまや製造プロセスと並んで、パッケージング技術によっても左右される。複数のチップを1つのパッケージに集積する「先端パッケージング」技術が、AIインフラの競争を左右する要素 […]

人工知能(AI)の急速な進化と普及は、世界のデータセンターの設計思想を根本から変容させている。当初、GPU(Graphics Processing Unit)への極端な投資集中が話題となったが、現在その影響は半導体エコシ […]

2025年、半導体受託製造(ファウンドリ)市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]

IntelとAMDによる長きにわたるプロセッサ開発競争は、単なるCPUコアの単一スレッド演算性能の優劣を競う次元をとうに越え、SoC(System on a Chip)全体としての高度な並列処理インフラストラクチャ、とり […]

現代のリアルタイムグラフィックスにおけるアセットの極度の肥大化に伴い、テクスチャデータの効率的な管理は、メモリ帯域幅とストレージ容量の双方においてエンジニアリング上の最優先課題となっている。4Kテクスチャや複雑なPBR( […]

Linux 7.1におけるIntel 486(i486)プロセッササポートの完全な削除プロセスが進行中だ。37年前に登場したこのプロセッサは、現在のITインフラの土台を築いた金字塔であり、1990年代のパーソナルコンピュ […]

Intelが「Arrow Lake Refresh」アーキテクチャを採用したCore Ultra 200S Plusシリーズ(Core Ultra 9 285K、Ultra 7 270K Plus、Ultra 5 250 […]

PCゲーマーや自作PC愛好家にとって、CPUのアップグレードは劇的なパフォーマンス向上を約束する儀式だ。しかし、最新のアーキテクチャや高価なシリコンを導入しても、期待したほどのフレームレートの伸びが見られないことは珍しく […]

Intelが自作PCユーザーから長く向けられてきた不満のひとつに、デスクトップ向けソケットの寿命が短いという点がある。CPUの性能や価格に魅力があっても、次の世代へ進むたびにマザーボードごと入れ替える前提では、アップグレ […]

PCゲーミングの歴史において、「シェーダーコンパイル待ち」ほど長く放置されてきた問題も珍しい。最新世代のSSDが数十GB/sの転送速度を実現しても、ゲームの初回起動時に延々と回り続けるコンパイルバーは消えない。Intel […]

Intelは2026年3月11日、デスクトップ向け次世代プロセッサ「Core Ultra 200S Plus」シリーズを正式に発表した。前世代にあたるArrow Lakeの最初の製品群の投入からわずかな期間でのアップデー […]

クラウドコンピューティングとAIの台頭は、データの集約化による利便性をもたらした一方で、深刻なプライバシーリスクを浮き彫りにしている。医療機関が患者のゲノムデータをクラウド上のAIモデルで解析したり、政府機関が機密情報を […]