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テクノロジー
Intel、11億5000万個のニューロンを搭載した世界最大のニューロモーフィックシステム「Hala Point」を発表
Intelと米国のサンディア国立研究所(Sandia National Laboratories)は、世界最大のニューロモーフィック・コンピューティングシステム「Hala Point」を発表した。 電子レンジサイズの程の6ラックユニットには、11億5000万個の人工ニューロン(神経細胞)... -
テクノロジー
Intel、次世代Lunar Lakeでは3倍のNPU性能によりAIワークロードで100TOPSを実現すると予告
Intel Vision 2024のメイン基調講演で、CEOのPat Gelsinger氏は、コードネーム「Lunar Lake」こと、次期Core Ultra 200Vプロセッサーシリーズの詳細を発表した。Gelsinger氏によれば、Core Ultra 200VシリーズはAIワークロードで100TOPS以上の性能を発揮し... -
テクノロジー
Intelは2024年の年末商戦までに「Battlemage」GPUを発売したい
一時は開発の中止も囁かれたIntelの次世代Battlemageグラフィックス・カードについて、同社はこれまで口を閉ざしたままだが、最近のリークや報道では、同社が今年末までに出荷を開始したいと考えているように見られている。 今回、ComputerBaseの報じてい... -
テクノロジー
Intel、第13世代及び第14世代Core i9チップでゲームがクラッシュする問題を調査中
IntelのハイエンドCPUを搭載したPCで一部のPCゲームをプレイするとPCがクラッシュするという報告が相次いでいるようだ。この事態は、ZDNet Koreaの記事で初めて大きく報道された。現在明らかになっている問題のプロセッサーは、2022年発売の第13世代Intel ... -
テクノロジー
Intel、最新AIチップ「Gaudi 3」を発表、NVIDIA H100より50%の速度向上を誇る
Intelは、米フェニックスで開催された「Vision 2024」カンファレンスにおいて、新しいAIアクセラレーター「Gaudi 3」を正式に発表した。 Intelは、Gaudi 3はOEM システムで量産され、2024年第3四半期に一般提供されるが、顧客向けサンプルを既に出荷してい... -
テクノロジー
AI性能を追求するあまりIntelやAMDの次世代SoCはCPU・GPU性能の向上が小幅になっている可能性
AMDとIntelは最近のAIブームの波に乗り遅れまいと、次世代SoCでのAI処理性能の向上を盛んに宣伝しているが、これはそうした機能をあまり重要視していないユーザーにとってはもしかしたらあまり歓迎すべき流れではないかも知れない。 Anandtechのフォーラム... -
テクノロジー
Intelが「XeSS 1.3」を発表、画質を改善しながらパフォーマンスの最大28%向上を実現
Intelは、同社独自のアップスケーリングテクノロジー「XeSS(正式には、XeSS)」の最新版となる、「XeSS 1.3」ををリリースした。このアップデートによって実現される内容は多岐にわたり、より高いパフォーマンス、画像の忠実度の向上、新しいスケーリング... -
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Qualcomm、Snapdragon X EliteとIntel Meteor Lakeの比較を公表、Intelの最新チップを上回ると主張
QualcommのSnapdragon X Eliteはまだ発売されておらず、今年後半の発売までその真の姿は正確には分からないが、Qualcommは度々その性能をアピールする機会を設け、自社の製品への期待感を高めている。今回Qualcommは、昨年行われたIntelやAMDのチップとの... -
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「Battlemage」の出荷情報がリークされ、Intelは高性能ゲーミングGPUを諦めていない事が判明
Intelの次世代Arc GPUに復活の兆しが見えてきた。これまでしばらく音沙汰がなく、一部では開発が中止になったのではと囁かれた「Arc Battlemage」GPUだが、Xにて188号氏が共有した出荷目録の抜粋によって、同社が未だに少なくとも2つのグラフィックス・プ... -
テクノロジー
Appleがガラスコア基板の採用に向けて複数の企業と協議を進めている
IntelやSamsungなど、半導体メーカーはこれまで大きな変化がなかったプリント回路基板(PCB)の素材に大きな変革をもたらそうとしている。これは、従来の有機材料を用いるのではなく、全く異なるガラス素材を用いる物となるが、この先進的なPCBを採用した...