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Intel、革新的な「Cobra Core」アーキテクチャを開発中 – 2027年以降のCPUに搭載か
Intelが開発中の次世代CPUアーキテクチャに関する新たな情報が明らかになった。LinkedIn上で発見された情報によると、同社は「Royal Core」と「Cobra Core」と呼ばれる新しいマイクロアーキテクチャの開発に2023年から取り組んでいるという。これらの新ア... -
Intel、大規模な事業再編計画を発表：ファウンドリー事業分社化とAWS提携で復活を目指す
半導体大手のIntelが、業績回復と競争力強化を目指して大規模な事業再編計画を発表した。この計画には、ファウンドリー事業の分社化、Amazon Web Services（AWS）との戦略的提携、そして大規模なコスト削減が含まれている。 ファウンドリー事業の独立と新... -
Intel、PlayStation 6チップ開発競争でAMDに敗北か
凋落著しい半導体業界の巨人Intelが、次世代ゲーム機PlayStation 6（PS6）のチップ設計・製造契約を獲得できなかった可能性が浮上した。この契約は約300億ドル（4兆円）規模とされ、Intelの契約製造事業にとって大きな打撃となる可能性がある。 PS6チップ... -
Intel Core Ultra 200シリーズ詳細リーク：最大24コアと5.7GHzブースト、最大250Wの消費電力
Intelの次世代CPU、Core Ultra 200シリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）の詳細仕様が明らかになった。複数の情報筋によると、この新シリーズは2024年10月24日に発売される予定で、初回は5つのSKU（Stock Keeping Unit）がラインナップされる。最上位... -
米政府、半導体国内生産強化へ：AppleとNVIDIAにIntelファウンドリーの利用を促す
米国商務長官のGina Raimondo氏が、AppleとNVIDIAに対し、人工知能（AI）チップの製造をIntelに委託するよう要請していることが明らかになった。この動きは、米国の半導体産業強化策の一環として注目を集めている。 米商務長官の異例の要請とその背景 CNBC... -
米政府、Intelへの85億ドルのCHIPS法資金拠出を延期する可能性
米国の半導体産業を支援するCHIPS法に基づき、Intelに約85億ドルの補助金が提供されることが決定してから半年以上が経過した。しかし、同社はいまだに1セントも受け取っていない状況であり、深刻な財政危機に陥っているIntelとしては好ましくない状況が続... -
TSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より微細な回路パターンを描画することが可... -
Intel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫りにする物であり、同社の置かれた状... -
2024年Q2のGPU出荷台数が予想外の1.8%増 – NVIDIAのシェアが2%拡大
2024年第2四半期のGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）市場が、予想外の成長を見せている。市場調査会社Jon Peddie Research（JPR）の最新四半期レポートによると、GPU出荷台数が前四半期比で1.8%増加し、総数は7000万台に達したとのことだ。... -
Intel Arrow Lake CPUの価格流出：前世代比最大6%値下がりか
Intelの次世代デスクトップCPU、Core Ultra 200シリーズ（開発コードネーム：Arrow Lake）の価格情報が、海外の小売業者サイトで確認された。この情報は、XユーザーのCharlie氏によって共有されたもので、欧州の小売業者LambdaTekのWebサイトに掲載されて...