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SamsungはExynosプロセッサ内部にヒートシンクを搭載し放熱を強化する技術を開発中
SamsungのExynosプロセッサは何年も発熱に悩まされてきているが、同社は次世代Exynosチップの発熱問題解決に向けて、新たな冷却技術を取り入れる可能性が明らかになった。この新技術は、PCやサーバーで使用されている高性能な放熱技術をスマートフォン向け... -
1nm未満のトランジスタを「成長」させる方法が見つかり、次世代半導体開発に弾み
韓国の研究チームが、1nm（ナノメートル）未満の1次元金属材料を用いて超微細トランジスタを製造する事に成功した。この画期的な成果は、次世代半導体技術だけでなく、基礎材料科学にとって大きなブレークスルーとなる。 従来の限界を突破する新技術 韓国... -
AI GPUが低遅延でDRAMやSSDをメモリとして利用できる「CXL-GPU」テクノロジーをPanmnesiaが発表
韓国科学技術院（KAIST）が支援するスタートアップ、Panmnesiaが、AI GPUの性能を劇的に向上させる可能性を秘めた革新的な技術を発表した。この新技術により、GPUは内蔵メモリの制限を超えて、PCIeバスを介して外部メモリを利用できるようになるという。こ... -
Apple、次世代iPhone 16ではA18チップを全モデルに搭載か
Appleが2024年後半に発売予定の次世代iPhone 16シリーズにおいて、全モデルに同じA18チップを搭載する可能性が高まっている。複数の情報筋によると、この戦略変更はAppleのAI機能「Apple Intelligence」をより広範なiPhoneユーザーに提供するための布石と... -
Samsung初の3nmチップ「Exynos W1000」ウェアラブルSoCを発表、Galaxy Watch 7シリーズに搭載へ
Samsungは、これまでの噂通り、同社初のモバイル向け3nmチップとして、まずはウェアラブルにこの最先端技術を導入する事を発表した。Samsungの3nmプロセス採用の新型ウェアラブルSoC「Exynos W1000」は、Galaxy Watch 7シリーズに搭載される見込みで、これ... -
Googleの次期Pixel 10向け「Tensor G5」がテープアウト、TSMCへの製造切り替えが決定的に
Googleが2025年にリリースする次世代スマートフォンPixel 10 シリーズに搭載されると見られる「Tensor G5」チップセットの開発が大きく前進した。複数の情報源によると、GoogleはSamsungからTSMCへと製造パートナーを切り替え、Tensor G5はTSMCの最新3nmプ... -
TSMC、2nmプロセスへの強い需要により2025年の支出が過去最高レベルに
台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に応えるため、資本支出を大幅に増加させる見込みだ。この動きは、半導体業界全体に影響を与える可能性がある。 TSMCの2nmプロ... -
Arrow Lake-SデスクトップCPUはコア再配置によりゲームプレイがより快適になるかも知れない
Intelの次世代デスクトップCPU「Arrow Lake-S」のダイレイアウトが明らかになり、PコアとEコアの配置が大幅に変更されることがわかった。この新しい設計は、プロセッサの性能と効率性を向上させる可能性に繋がりそうだ。 Arrow Lake-Sではコア構成が大きく... -
Intel Arrow Lake-Sと思われるベンチマークテスト結果がリーク、i9 14900KSよりも20％高いシングルスレッド・スコアを記録
Intelの次世代デスクトッププロセッサ「Arrow Lake」と見られる謎のCPU-Zベンチマークテスト結果がリークされた。これがもし新型Arrow Lakeプロセッサだとすると、そのシングルスレッド性能は前モデルで現行最速モデルの「Intel Core i9 14900KS」より20％... -
SK hynix、AIチップ製造強化のため、2028年までに12兆円を投資
韓国のメモリサプライヤーSK hynixは、AI開発により益々重要になるメモリ分野において、技術開発を加速させ、競争力を強化するために、今後3年間で103兆ウォン（12兆円）の投資を計画していることが明らかになった。この投資は、現在韓国で建設中の13兆円...