テクノロジー
次世代チップの夢に冷や水か？ 2次元半導体トランジスタの性能評価を歪める「接触ゲーティング」の罠
現代のデジタル社会を根底から支えるシリコン半導体技術は、物理的な微細化の限界に直面している。この限界を突破する「夢の素材」として、過去約20年にわたり世界中の研究機関がこぞって開発を進めてきたのが、原子レベルの薄さを持つ […]
テクノロジーAI特需による半導体危機がデジタルアーカイブの終焉を引き起こす：390TBのゲーム保存庫「Myrient」閉鎖が告げる共有地の悲劇
2026年3月31日、世界最大級の規模を誇るビデオゲーム・アーカイブ「Myrient」が、その歴史に幕を下ろす。同サイトは390TB（テラバイト）という膨大なレトロゲームやデジタル資産を保管し、有志のアマチュアから専門的 […]
テクノロジー未曾有のメモリ不足が引き起こされた原因と2028年まで続く価格高騰の真実を専門家が解説
PCやスマートフォン市場に少しでも関心を向ければ、現在進行形で起きている異常事態に気付くはずだ。コンピュータの短期記憶を司り、あらゆるデバイスの動作の根幹をなすRAM（ランダムアクセスメモリ）とNANDフラッシュストレー […]
テクノロジーGoogle Pixel 11向け「Tensor G6」の仕様がリークか？異例の7コアアーキテクチャが示唆するGoogleの戦略転換
Googleの次期フラッグシップスマートフォン「Pixel 11」シリーズに搭載されるとみられる独自開発SoC「Tensor G6」（コードネーム：Kodiak）の初期ベンチマーク結果が、Geekbench 6のデータベ […]
テクノロジーNVIDIAがAppleを抜きTSMC最大の顧客に躍り出る
台湾積体電路製造（TSMC）の2025年通期決算報告において、世界のテクノロジー産業の力学が大きく変わったことを示す決定的なデータが浮き彫りになった。半導体専業ファウンドリとして世界市場に君臨する同社において、NVIDI […]
テクノロジーメモリ不足がスマートフォン市場を直撃、2026年は13%縮小と「かつてない危機」と調査機関
近年、テクノロジー業界は生成AIの爆発的な成長と革新的な進歩に沸き立っている。連日のように新たなAIモデルが発表され、株式市場は関連銘柄の高騰に熱狂している。しかし、その輝かしいパラダイムシフトの裏側で、消費者向けハード […]
テクノロジーBroadcomの2nm「3.5D XDSiP」が出荷開始：FugakuNEXT搭載の富士通「MONAKA」向けにも採用
Broadcomが、業界初となる2nmプロセスを採用したカスタムコンピュートSoC（System on a Chip）の出荷を開始した。この製品の最大の特徴は、同社独自のパッケージング技術である「3.5D eXtreme […]
テクノロジーRapidus、2676億円の資金調達を完了：2nm世代量産がもたらす世界の半導体サプライチェーン構造の大変革
2026年2月27日、最先端半導体の国内量産を目指すRapidus株式会社に対する巨大な資金注入が完了し、次世代テクノロジーの覇権を巡るゲームは新たなフェーズへと突入した。政府の独立行政法人情報処理推進機構（IPA）を通 […]
テクノロジーSK hynixとSanDiskが主導する新規格「HBF」：AI推論特化型メモリが生み出すパラダイムシフトと業界エコシステムの再定義
AI向けハードウェアにおける未解決のボトルネックをついに解消する技術的ブレイクスルーが動き出した。SK hynixとSanDiskは2026年2月25日、米カリフォルニア州ミルピタスにおいて共同でキックオフイベントを開催 […]
テクノロジーNVIDIAが証明した「エージェント型AI」への不可逆な移行と、巨大資本によるインフラ独占の完成：FY2026第4四半期決算が示す真の構造変化
NVIDIAが発表した2026会計年度第4四半期（2025年11月〜2026年1月）決算は、同社がもはや単なる半導体メーカーではなく、次世代デジタル経済の基盤を完全に支配するインフラストラクチャー企業として君臨しているこ […]
サイエンス革新的「ダイヤモンド冷却」が半導体の熱問題を打ち破る：ライス大学が開発した23℃の温度低下を実現するボトムアップ成膜技術とは
現代のエレクトロニクスが直面している最大の障壁、それは当サイトでも何度もご紹介しているように、「熱」である。人工知能（AI）を支える巨大なデータセンター、次世代通信規格5Gのインフラ、そして高性能なレーダーシステムに至る […]
テクノロジーエネルギー消費を1/10に抑える次世代強誘電体トランジスタ（FeFET）の開発に成功：世界最小1nmゲートがAIチップの限界を突破する
人工知能（AI）の進化が加速する現代において、計算能力の向上と消費電力の削減は、半導体業界が直面する最も切実な課題である。とりわけ、膨大なデータを処理するAIチップは、桁外れの電力を消費しており、そのエネルギー効率の改善 […]