テクノロジー
Micron、次世代メモリHBM4で業界標準を40%凌駕するサンプル出荷開始：TSMCとのHBM4E開発協業も発表
AI（人工知能）の進化が世界のテクノロジー地図を塗り替える中、その心臓部である半導体の性能競争は新たな次元に突入している。この競争の鍵を握るのが、プロセッサにデータを供給する「メモリ」の存在だ。米半導体大手Micron […]
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テクノロジーIntel、背水の陣：14Aプロセスへ社運を賭け、ASML製High-NA EUV装置への投資を倍増
半導体業界の巨人、Intelが未来を賭けた大きな一歩を踏み出した。同社が、次世代半導体製造に不可欠とされるASML製の最先端露光装置「High-NA EUV」の注文を増加させたことが明らかになった。この動きは、かつての技 […]
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Intel、Appleに投資協議を打診：半導体覇権を巡る「かつての盟友」の再接近が意味するもの
Intelが、かつての最重要顧客であり、現在は自社製チップで競合するAppleに対し、投資を確保するための協議を打診したことが報じられた。この動きは、米国の技術安全保障、地政学的な緊張、そして世界の半導体産業における生産 […]
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テクノロジーQualcomm、次世代Android向けSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 5 」を発表：4.6GHzの怪物Oryon CPUでGeekbenchマルチ12,000越えを達成
Qualcommは、次世代Androidフラッグシップスマートフォンの心臓部となる新型SoC（System-on-a-Chip）、「Snapdragon 8 Elite Gen 5」を正式に発表した。本稿では、第3世代へ […]
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テクノロジー中国Innosilicon、CUDA互換GPU「Fenghua No.3」を発表：RISC-V、AI向けに112GB以上のHBMメモリも搭載
中国の半導体設計企業Innosilicon Technology（芯動科技）が、最新GPU「Fenghua No.3（風華3号）」を発表した。本製品は、従来のIPコア依存から脱却し、オープンソースのRISC-Vアーキテク […]
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テクノロジーSamsung、1年半の苦闘の末NVIDIAの壁を突破か：HBM3E認定の裏にある「熱問題」と次世代HBM4での逆襲戦略
AI半導体市場の覇権をめぐる競争が新たな局面を迎えた。Samsung Electronicsが、1年半以上にも及ぶ技術的な停滞を乗り越え、同社の12層HBM3E（High-Bandwidth Memory 3E）メモリが […]
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テクノロジーOpenAI「Stargate」、5000億ドル構想が加速。米3州に5つの新データセンター建設を発表
人工知能（AI）の未来が、コードやアルゴリズムだけでなく、コンクリートと鋼鉄、そして膨大な電力によって築かれようとしている。OpenAIは2025年9月23日（現地時間）、同社が主導する5000億ドル規模のAIインフラ構 […]
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テクノロジーMicrosoft Fairwater AIデータセンターの全貌：NVIDIA GB200搭載、世界最大の「知能工場」がもたらす技術革新と環境への挑戦
Microsoftは、ウィスコンシン州に建設中のAI専用データセンター「Fairwater」の詳細を公開した。これは、人工知能が社会インフラとなる新時代に向けた、同社の壮大なビジョンを物理的に具現化したものであり、AI時 […]
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テクノロジーIntelはハイエンドGPUを諦めていない：新たな求人が示す次世代「Battlemage」への揺るぎなき意志
IntelのディスクリートGPU事業「Arc」を巡る市場の憶測に、明確な反証が突きつけられた。NVIDIAとの戦略的提携が発表され、一部でハイエンドゲーミングGPU市場からの事実上の撤退も囁かれる中、Intelが新たに公 […]
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テクノロジーTSMC 2nmプロセスに顧客15社が殺到、その内10社がHPC向けという衝撃。半導体業界で今、何が起きているのか？
半導体製造の首位を独走するTSMCが誇る次世代プロセス「N2（2nmクラス）」を巡る水面下の競争が、ついにその輪郭を現し始めた。半導体製造装置（WFE）大手のKLAで製品・顧客部門を統括するAhmad Khan氏が、Go […]
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テクノロジーNVIDIA、OpenAIに最大1000億ドル投資へ：AIインフラの覇権を巡る「巨大な賭け」
NVIDIAとOpenAIは2025年9月22日、AI（人工知能）の未来を定義づける画期的な戦略的パートナーシップに関する基本合意書（letter of intent）を締結したと発表した。この提携に基づき、NVIDIA […]
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テクノロジーMediaTek「Dimensity 9500」を発表：4.21GHz CPUとNPU 990が拓くモバイルSoC新時代
MediaTekは2025年9月22日、次世代フラッグシップSoC（System-on-a-Chip）「Dimensity 9500」を正式に発表した。TSMCの最新3nmプロセス（N3P）を採用し、業界に先駆けて4.2 […]