テクノロジー
DRAM価格上昇はまだまだ続く？異例の「見積もり停止」ドミノが示す新たな局面
DRAM市場が、かつてないほどの熱狂と混乱の渦中にある。AI（人工知能）という巨大な需要の波に牽引され、メモリ価格は急騰。ついに韓国・米国の大手DRAMメーカーに加え、台湾の主要メモリモジュールメーカーまでもが相次いで見 […]
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テクノロジーOracleのAIクラウド、利益率14%の衝撃。NVIDIA依存の裏で露呈した「儲からない現実」と株価急落の深層
AIブームの寵児として市場の期待を一身に集めていたOracleの株価が、2025年10月7日、突如として急落した。最大で7.1%に達する下落の引き金となったのは、テクノロジー業界の深層を報じることで知られるメディア「Th […]
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テクノロジーApple、Teslaが狙う「ガラス基板」半導体新時代の覇権争い
AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）が世界の産業構造を再定義する中、その心臓部である半導体の進化は新たな局面を迎えようとしている。テクノロジー界の巨人、AppleとTeslaが、次世代半導体の基幹材料とし […]
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テクノロジーTSMC、2nm量産へ最終段階：早ければアリゾナでの2026年生産開始か？A14は2028年に台湾から生産開始予定
半導体業界の巨星、TSMCが次世代プロセス技術の未来を占う極めて重要な一歩を踏み出した。台湾南部の新拠点、高雄に建設中のFab 22において、同社の2nmプロセス（N2）を用いた最初のウェハー露光が成功したことが明らかに […]
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テクノロジーUFS 5.0正式発表へ。最大10.8GB/sでスマホAI時代を拓く次世代ストレージの全貌
半導体技術の標準化団体JEDECは2025年10月7日、次世代内蔵フラッシュストレージ規格「Universal Flash Storage (UFS) 5.0」の策定作業が最終段階にあることを公式に発表した。現行のUFS […]
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テクノロジーSamsung 2億画素センサー「ISOCELL HP5」を発表：0.5μmの超小型化とAIが拓くスマホカメラ新時代
Samsung Semiconductorは2025年10月7日、新型モバイルイメージセンサー「ISOCELL HP5」を正式に発表した。世界初となる0.5マイクロメートル（μm）ピクセルを採用し、2億画素（200MP） […]
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テクノロジーAMDとOpenAI、AIの未来を賭けた世紀の同盟：GPU 6GW供給と引き換えにOpenAIが最大10%の株主となる異例の契約
人工知能（AI）開発競争が新たな局面を迎えた。チップメーカーのAdvanced Micro Devices（AMD）と、ChatGPTで世界を席巻するOpenAIは2025年10月6日、AIの未来図を塗り替えかねない大規 […]
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テクノロジーIntel Panther Lakeの詳細は10月に発表予定、Core Ultra「X」SKUのみに12個のXe3 GPUコアを搭載する可能性も
Intelの次世代クライアントCPUアーキテクチャ「Panther Lake」に関する技術情報公開が迫っている。2025年10月9日にそのアーキテクチャの核心が明らかにされる見込みだが、製品の具体的なSKU仕様や性能指標 […]
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テクノロジーウェハースケールAIチップ開発のCerebras、IPO申請を撤回：巨額調達の裏で何が起こっているのか
NVIDIAの支配するAIチップ市場に独自の戦略でAIチップ設計の急先鋒、Cerebras Systemsが市場に衝撃を与えた。シリーズGラウンドで11億ドル（約1650億円）という巨額の資金調達を完了したと発表したわず […]
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テクノロジーAIがストレージを食い尽くす：「NAND不足は10年続く」Phison CEOが鳴らす警鐘の構造的背景
生成AIの爆発的普及が、テクノロジー業界のサプライチェーンに巨大な影を落とし始めている。これまで市場の関心は、NVIDIAのGPUに代表される「計算能力」の確保に集中してきた。しかし、SSDコントローラー設計で世界をリー […]
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テクノロジーAMD、Steam CPUシェアで41%超えの歴史的躍進。王者Intelはなぜゲーマーの支持を失いつつあるのか？
2025年9月にValveが公開したSteamハードウェア＆ソフトウェア調査は、PCゲーミング市場における二大巨頭のシェアに大きな変化が起きていることを明確に示した。長年にわたりCPU市場の絶対的な王者として君臨してきた […]
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テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]