テクノロジー
Apple M5チップを発表：「Neural Accelerator」搭載でAI性能4倍を実現
Appleは2025年10月15日、新世代のシステムオンチップ（SoC）「M5」を発表した。第3世代3nmプロセスを採用し、14インチMacBook Pro、iPad Pro、そしてVision Proに搭載されるこのチ […]
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テクノロジーNVIDIA、カスタムチップ製造でSamsung Foundryと提携
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAがまた一つ、業界の未来を規定する重要な一手を打った。米サンノゼで開催されたOCP Global Summit 2025の舞台で、同社は自らが主導する「NVLink Fusion」 […]
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テクノロジーOpenAI、Arm、Broadcomの「三国同盟」がNVIDIAの牙城を揺るがすか
ChatGPTを開発したOpenAIが、SoftBank Group傘下の英半導体設計大手Arm Holdings、そして通信・半導体大手のBroadcomと連携し、自社設計のAIプロセッサ開発に乗り出したことが報じられ […]
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テクノロジーSRAM並みの速度と不揮発性を持つ次世代メモリ「SOT-MRAM」開発の壁がついに破られる：TSMCら量産化に大きな前進
コンピュータの性能を語る上で欠かせない「メモリ」。その世界で、長年の常識を覆す可能性を秘めた、まさに革命的な発見が報告された。台湾の国立陽明交通大学（NYCU）が主導し、半導体製造の巨人TSMCや米スタンフォード大学など […]
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テクノロジー2次元半導体実用化の鍵「ゲートスタック」技術ロードマップが発表
シリコンベースのCMOS技術が物理的限界に近づく中、次世代半導体の最有力候補として2次元（2D）材料への期待が高まっている。しかし、その商用化には「ゲートスタック」と呼ばれる中核部分の統合技術という高い壁が存在した。この […]
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テクノロジーネオクラウド市場、2030年に1800億ドル規模へ爆走：Synergy Researchが示すAIインフラの地殻変動
市場調査会社Synergy Research Groupが発表した最新レポートは、AI（人工知能）ワークロードに特化した新興クラウドプロバイダー、通称「ネオクラウド」の市場が驚異的な速度で拡大していることを報告している。 […]
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テクノロジーIntelとAMD、x86向けにAVX10、ChkTag等の新技術投入を予告
IntelとAMDが共同で設立した「x86 Ecosystem Advisory Group (EAG)」が設立1周年を迎え、両社はx86アーキテクチャの未来を方向付ける4つの重要な技術仕様の標準化を発表した。発表された […]
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サイエンスInfleqtion、SLMと提携。光制御技術で中性原子量子コンピュータは新次元へ
中性原子方式量子コンピュータ開発のInfleqtionは、MEMS（微小電気機械システム）技術開発企業のSilicon Light Machines（SLM）との戦略的パートナーシップを発表した。 この提携は、SLMが持 […]
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テクノロジーOpenAI、Broadcomと10GWのカスタムAIチップ開発で提携：同時に深まる“100億ドル”顧客の謎
2025年10月13日、AI開発の最前線を走るOpenAIは、半導体大手のBroadcomとの間で、10ギガワット（GW）規模のカスタムAIアクセラレータを共同開発・展開する戦略的提携を発表した。この動きは、AIの心臓部 […]
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サイエンス世界初の2Dシリコンハイブリッドフラッシュチップが記録的な速度と94％のメモリ歩留まりを達成
半導体業界を半世紀以上にわたり支配してきた「ムーアの法則」。その終焉が囁かれて久しい中、中国・上海の復旦大学の研究チームが、物理的な限界の壁を打ち破る可能性を秘めた画期的な成果を科学誌『Nature』に発表した。彼らは、 […]
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テクノロジーApplied Materials、原子レベルの「オングストローム時代」を拓く3つの新装置を発表
半導体製造装置の巨人、Applied Materials（AMAT）が、AIコンピューティングの性能を飛躍させるための3つの革新的な製造システムを発表した。世界初の統合型ダイ・ツー・ウェハー・ハイブリッドボンディングシス […]
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テクノロジー米中貿易戦争、再燃か？米国の「100%関税」表明に中国「恐れぬ」と応酬：レアアース規制が握る世界の技術覇権
米中間の貿易摩擦が、再び激化の一途をたどっている。Donald Trump米大統領が中国からの輸入品に対し100%の追加関税を課す可能性を示唆したのに対し、中国商務省は「貿易戦争を恐れない」と断固として応酬。対立の核心に […]