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「通貨安の錬金術」が生んだ半導体覇権：Intel vs TSMCの20年戦争の真相
世界の半導体産業で何が起きているのか。TSMCの台頭とIntelの苦戦を、多くのアナリストは「モバイル時代への適応の成否」や「製造プロセスの技術的優位性」で説明してきた。しかし、この産業の競争力を決定づけてきた真の要因は、意外にも通貨政策という目... -
TSMCがASMLのHigh NA EUV装置を年内導入へ
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年末までに、オランダASML社の次世代リソグラフィ装置「High NA EUV」を導入することが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、1台あたり3.5億ドル（約520億円）という巨額投資となる同装置は、TSMCの新竹に... -
Intel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部へのインタビューに基づく調査では、特にTSMCとの重要な関係... -
OpenAI、独自AIチップの開発に着手 – Broadcom・TSMCと協力、2026年の実用化目指す
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかになった。また、既存のNVIDIA製チップへの依存度... -
TSMCアリゾナ工場、台湾工場を上回る4%の歩留まり達成、米国半導体製造の新たなマイルストーン
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現可能性を実証する重要な... -
Google Pixel 10/11のプロセッサ情報がリーク – TSMCの3nmプロセス採用で大幅な性能向上へ
Googleの次世代スマートフォンPixel 10およびPixel 11に搭載される予定のプロセッサ、Tensor G5とTensor G6に関する詳細情報がリークされた。以前から噂されていた事だが、最も注目すべき点は、GoogleがSamsungからTSMCへと製造パートナーを変更することに... -
AI需要による電力増大で台湾が原子力発電を再検討 – 2025年の非核化方針を見直しへ
台湾政府は、人工知能（AI）産業の発展に伴う急激な電力需要の増加に対応するため、原子力発電の新規導入に前向きな姿勢を示した。台湾の卓栄泰行政院長は最近のBloombergのインタビューで「台湾もグローバルトレンドと新しい原子力技術に追いつくことを望... -
TSMCの2nmプロセス、3nmを上回る需要を予測 – 2025年量産開始へ向け着々と準備
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長（会長）は、顧客からの2nmプロセスに関する問い合わせが3nmを上回る... -
TSMCがHuaweiの制裁回避疑惑を告発、AIチップ製造で米当局に通報
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huaweiの制裁回避の疑い TSMCによると、ある顧客か... -
IntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsinger Intel CEOは、李在鎔（イ・ジェヨン）Samsung会長と...