
AIの熱狂がTSMCを異次元に引き上げる:記録的決算と2nm量産開始が告げる半導体新時代の幕開け
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが2025年10月16日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を再び大きく上回り、業界に衝撃を与えた。売上高は前年同期比で41%増となる9899億台湾ドル(約4兆9000億円)に […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが2025年10月16日に発表した第3四半期決算は、市場の予想を再び大きく上回り、業界に衝撃を与えた。売上高は前年同期比で41%増となる9899億台湾ドル(約4兆9000億円)に […]

Appleは2025年10月15日、新世代のシステムオンチップ(SoC)「M5」を発表した。第3世代3nmプロセスを採用し、14インチMacBook Pro、iPad Pro、そしてVision Proに搭載されるこのチ […]

コンピュータの性能を語る上で欠かせない「メモリ」。その世界で、長年の常識を覆す可能性を秘めた、まさに革命的な発見が報告された。台湾の国立陽明交通大学(NYCU)が主導し、半導体製造の巨人TSMCや米スタンフォード大学など […]
半導体業界の絶対王者、TSMCの次世代プロセス「2nm」の価格を巡る観測が、大きな転換点を迎えている。これまで業界内で囁かれてきた「3nm比で50%増」という衝撃的な予測に対し、台湾メディアを中心に「10〜20%増に留ま […]

AI(人工知能)とHPC(高性能コンピューティング)が世界の産業構造を再定義する中、その心臓部である半導体の進化は新たな局面を迎えようとしている。テクノロジー界の巨人、AppleとTeslaが、次世代半導体の基幹材料とし […]

半導体業界の巨星、TSMCが次世代プロセス技術の未来を占う極めて重要な一歩を踏み出した。台湾南部の新拠点、高雄に建設中のFab 22において、同社の2nmプロセス(N2)を用いた最初のウェハー露光が成功したことが明らかに […]

米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]

米Trump政権から突きつけられた「半導体生産能力の半分を米国内に移管せよ」という前代未聞の要求に対し、台湾政府が公式に「同意しない」と拒絶の意を表明した。これは単なる貿易交渉上の駆け引きではない。世界のテクノロジーサプ […]

AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」において、チップレット間の通信を担うインターコネクト技術が根本的に刷新される可能性が明らかになった。従来のSERDES PHY方式を脱し、「Sea of Wires(配線の […]
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造された半導体チップを米国に輸入する際、同量のチップを米国内で製造することを義務付け、この「 […]

半導体業界の巨人Intelが、最大のライバルであり、同時に重要な製造委託先でもある台湾積体電路製造(TSMC)に対し、投資や提携を模索していると報じられた。この動きは、自社での半導体製造能力の再興を国家的な目標として掲げ […]

半導体業界の巨人、TSMCが次世代プロセス「A14」に関する技術詳細を明らかにした。この動きは、競合であるIntelやSamsungが2nm以降のロードマップで足踏みする中、TSMCがその支配的地位をさらに盤石にし、テク […]