
NVIDIA、中国へ「30万個」の戦略的追加発注。米国の警告を振り切るH20チップ、その深層にある地政学ゲームとは
米中間の技術覇権争いのチェス盤上で、NVIDIAが極めて大胆かつ危険な一手を打った。Reutersの報道によると、NVIDIAは中国市場向けのAIチップ「H20」を30万個、製造委託先であるTSMCに追加発注したとのこと […]

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最先端半導体の製造は、今やTSMCの一強時代であることに異論はないだろうが、この状況に少し変化が訪れるかもしれない。アナリストJeff Pu氏の最新レポートによれば、AppleとNVIDIAという、現代のテクノロジー業界 […]

半導体ファウンドリ世界最大手、台湾積体電路製造(TSMC)が熊本県菊陽町で進める第2工場の稼働時期が、当初計画の2027年後半から最大で1年半遅れ、2029年上期へとずれ込む調整に入ったことが明らかになった。 この延期は […]

TSMCは、AI時代の半導体需要に応えるべく、最先端の1.4ナノメートル(nm)製造プロセスを導入する新工場群「Fab 25」の建設を2025年後半に台湾で開始すると発表した。2028年末からの量産を目指すこのプロジェク […]

2025年後半のスマートフォン市場を占う上で重要な、次世代SoC(System-on-a-Chip)の価格動向に新たな情報が浮上した。Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 2」とMediaTe […]

半導体業界の巨人、TSMCが投じた一石が、世界のテクノロジー地図を塗り替えようとしている。同社は7月17日の決算説明会で、アリゾナ州で建設中の第2・第3工場(Fab)の建設計画を「数四半期」前倒しすると発表した。これはA […]

ついに、長年の噂が現実味を帯びてきた。Appleが開発中とされる初の折りたたみデバイス、通称「iPhone Fold」の具体的な姿が、複数のアナリストレポートやリーク情報によって浮かび上がりつつある。発表は2026年後半 […]
Googleは、同社のハードウェア新製品を発表する年次イベント「Made by Google 2025」を、米国東部時間2025年8月20日午後1時に開催すると公式に発表した。日本時間では8月21日の午前3時にあたる。開 […]

Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]

Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm(N2)プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]

半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、米国アリゾナ州に最先端のパッケージング施設を建設する計画が明らかになった。2028年 […]

半導体業界の巨人、TSMCが計画しているとされる2026年の価格改定が、市場の当初の予測を上回る規模になる可能性が浮上している。背景にあるのは、AI(人工知能)ブームが牽引する空前の需要と、TSMCの収益性を圧迫する新台 […]