TSMC、最先端1.4nm『Fab 25』を2025年着工、2028年量産開始
TSMCは、AI時代の半導体需要に応えるべく、最先端の1.4ナノメートル(nm)製造プロセスを導入する新工場群「Fab 25」の建設を2025年後半に台湾で開始すると発表した。2028年末からの量産を目指すこのプロジェク […]
TSMCは、AI時代の半導体需要に応えるべく、最先端の1.4ナノメートル(nm)製造プロセスを導入する新工場群「Fab 25」の建設を2025年後半に台湾で開始すると発表した。2028年末からの量産を目指すこのプロジェク […]
2025年後半のスマートフォン市場を占う上で重要な、次世代SoC(System-on-a-Chip)の価格動向に新たな情報が浮上した。Qualcommの「Snapdragon 8 Elite Gen 2」とMediaTe […]
半導体業界の巨人、TSMCが投じた一石が、世界のテクノロジー地図を塗り替えようとしている。同社は7月17日の決算説明会で、アリゾナ州で建設中の第2・第3工場(Fab)の建設計画を「数四半期」前倒しすると発表した。これはA […]
ついに、長年の噂が現実味を帯びてきた。Appleが開発中とされる初の折りたたみデバイス、通称「iPhone Fold」の具体的な姿が、複数のアナリストレポートやリーク情報によって浮かび上がりつつある。発表は2026年後半 […]
Googleは、同社のハードウェア新製品を発表する年次イベント「Made by Google 2025」を、米国東部時間2025年8月20日午後1時に開催すると公式に発表した。日本時間では8月21日の午前3時にあたる。開 […]
Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]
Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm(N2)プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]
半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、米国アリゾナ州に最先端のパッケージング施設を建設する計画が明らかになった。2028年 […]
半導体業界の巨人、TSMCが計画しているとされる2026年の価格改定が、市場の当初の予測を上回る規模になる可能性が浮上している。背景にあるのは、AI(人工知能)ブームが牽引する空前の需要と、TSMCの収益性を圧迫する新台 […]
CPU業界における性能向上の追求は、終わりなき軍拡競争に例えられる。クロック周波数の向上、コア数の増加という分かりやすい指標が長らくその主戦場であった。しかし今、AMDが次世代アーキテクチャ「Zen 6」で投じようとして […]
次世代のフラッグシップSoC(System-on-a-Chip)であるSnapdragon 8 Elite Gen 2の製造を巡り、Qualcommが当初計画していたSamsung Foundryとの協業を中止し、台湾積 […]
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造 (TSMC)が、日本の熊本で計画していた第二工場の建設を延期し、そのリソースを米国アリゾナ州での巨大プロジェクトに振り向けている、とThe Wall Street Jo […]