テクノロジー
AMD Zen 6、240MBの「怪物キャッシュ」でCPUの常識を覆すか。2層3D V-Cacheが拓くゲーミング新次元
CPU業界における性能向上の追求は、終わりなき軍拡競争に例えられる。クロック周波数の向上、コア数の増加という分かりやすい指標が長らくその主戦場であった。しかし今、AMDが次世代アーキテクチャ「Zen 6」で投じようとして […]
テクノロジーQualcomm、Snapdragon 8 Elite Gen 2のSamsung製チップを断念か？TSMC独占供給へ戦略転換と報じられる
次世代のフラッグシップSoC（System-on-a-Chip）であるSnapdragon 8 Elite Gen 2の製造を巡り、Qualcommが当初計画していたSamsung Foundryとの協業を中止し、台湾積 […]
テクノロジーTSMC、トランプ関税を前に熊本第二工場を延期か。アリゾナ巨額投資にシフトする真意とSamsungの誤算
世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造 (TSMC)が、日本の熊本で計画していた第二工場の建設を延期し、そのリソースを米国アリゾナ州での巨大プロジェクトに振り向けている、とThe Wall Street Jo […]
テクノロジーTSMC、GaN事業から電撃撤退：AIの奔流が導く「選択と集中」、CoWoSにオールイン
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC（台湾積体電路製造）が、窒化ガリウム（GaN）ウェハーファウンドリ事業から段階的に撤退し、その生産拠点である新竹Fab 5を先進パッケージング用途に転用する計画を明らかにした。こ […]
テクノロジーGoogle、Pixel 11搭載のTensor G6はTSMC2nmプロセス採用でSnapdragon超えか？
長らくスマートフォンの頭脳であるSoC（System-on-a-Chip）開発において「追随者」の立場に甘んじてきたGoogleだが、2026年に登場予定のPixel 11シリーズに搭載される見込みの次世代チップ「Ten […]
テクノロジーSoftBank孫氏、アリゾナに1兆ドルのAI都市構想を提唱 ― 壮大なビジョンの裏に潜む「砂漠の現実」
SoftBankグループを率いる孫正義氏が、またしても世界を驚かせる壮大な構想を打ち出した。その名は「プロジェクト・クリスタル・ランド」。米国アリゾナ州の広大な土地に、1兆ドル（約146兆円）もの巨費を投じてAIとロボテ […]
テクノロジー米国、半導体規制の「次の一手」か？TSMC・Samsungらに中国向け適用除外の取り消しを通告、韓国半導体勢に大打撃か
米中技術覇権を巡るチェスゲームは、新たな局面を迎えた。米国商務省が、台湾積体電路製造(TSMC)、Samsung Electronics、SK hynixという世界トップクラスの半導体メーカーに対し、中国国内工場への米国 […]
テクノロジーGoogleの”TSMC電撃移籍”に盟友Samsung社内は大混乱、「緊急内部調査」の全貌
長年のパートナーシップに、突如として終止符が打たれた。Googleが次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載する独自開発チップ「Tensor G5」の製造委託先を、これまでのSamsungから業界の巨人TSM […]
テクノロジーTSMC対Samsung、2nmチップ覇権争いが始まる：鍵は「歩留まり」か
2025年後半、半導体業界は新たな時代の幕開けを迎えようとしている。絶対王者TSMCと、猛追するSamsung Electronicsが、次世代の心臓部となる「2ナノメートル（nm）プロセス」での量産開始に向け、熾烈な競 […]
テクノロジー台湾、HuaweiとSMICへの輸出規制を断行：「テロ組織と同列」扱いの衝撃、背景に中国の”欺瞞”か
台湾が半導体における対中戦略のアクセルを、また一段強く踏み込んだ。台湾経済部は2025年6月、中国の通信機器最大手Huawei（ファーウェイ）と、半導体ファウンドリ最大手SMICを「戦略的ハイテク産品」の輸出規制リストに […]
テクノロジーTSMC、東大に初の海外ラボ設立へ：半導体王者が日本の「頭脳」に賭ける戦略的投資の深層
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、東京大学とのジョイントラボ「TSMC東大ラボ」の設立を発表した。米中対立を軸に世界のサプライチェーンが地政学リスクに揺れる中、半導体という産業の米を握る王者が、未来の覇権を賭 […]
テクノロジーTSMC、”円から四角へ”の革命「CoPoS」を2029年量産へ：NVIDIAが最初の顧客、AI半導体のゲームを変える新戦略の全貌
AI（人工知能）の進化を支える半導体の性能向上を巡る競争は、もはやシリコンウェハー上の微細化だけでは語れない新たな次元に突入した。業界の巨人TSMCが、その次なる戦場として「先端パッケージング」に投じる一手は、半導体の” […]