
AMD Zen 6の詳細情報が流出。最大16コアCCDとデュアルIMCによる新メモリ制御で大幅な性能アップを実現か
Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]

Zen 5アーキテクチャ搭載のRyzen 9000シリーズが市場に登場し、まだ日も浅いが、AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」に関する具体的かつ信頼性の高い情報がリークされている。その情報の核心は、長年続いた […]

Intelの次世代クライアントCPUの切り札、「Nova Lake-S」が、最大のライバルであるはずのTSMCの最先端2nm(N2)プロセスでテープアウトを完了した。この一報は、かつて自社製造こそが力の源泉であった半導体 […]

半導体業界の地政学的な地図を塗り替える、まさに「最後のピース」がはめ込まれようとしている。世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、米国アリゾナ州に最先端のパッケージング施設を建設する計画が明らかになった。2028年 […]

半導体業界の巨人、TSMCが計画しているとされる2026年の価格改定が、市場の当初の予測を上回る規模になる可能性が浮上している。背景にあるのは、AI(人工知能)ブームが牽引する空前の需要と、TSMCの収益性を圧迫する新台 […]

CPU業界における性能向上の追求は、終わりなき軍拡競争に例えられる。クロック周波数の向上、コア数の増加という分かりやすい指標が長らくその主戦場であった。しかし今、AMDが次世代アーキテクチャ「Zen 6」で投じようとして […]

次世代のフラッグシップSoC(System-on-a-Chip)であるSnapdragon 8 Elite Gen 2の製造を巡り、Qualcommが当初計画していたSamsung Foundryとの協業を中止し、台湾積 […]

世界最大の半導体ファウンドリである台湾積体電路製造 (TSMC)が、日本の熊本で計画していた第二工場の建設を延期し、そのリソースを米国アリゾナ州での巨大プロジェクトに振り向けている、とThe Wall Street Jo […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、窒化ガリウム(GaN)ウェハーファウンドリ事業から段階的に撤退し、その生産拠点である新竹Fab 5を先進パッケージング用途に転用する計画を明らかにした。こ […]

長らくスマートフォンの頭脳であるSoC(System-on-a-Chip)開発において「追随者」の立場に甘んじてきたGoogleだが、2026年に登場予定のPixel 11シリーズに搭載される見込みの次世代チップ「Ten […]

SoftBankグループを率いる孫正義氏が、またしても世界を驚かせる壮大な構想を打ち出した。その名は「プロジェクト・クリスタル・ランド」。米国アリゾナ州の広大な土地に、1兆ドル(約146兆円)もの巨費を投じてAIとロボテ […]

米中技術覇権を巡るチェスゲームは、新たな局面を迎えた。米国商務省が、台湾積体電路製造(TSMC)、Samsung Electronics、SK hynixという世界トップクラスの半導体メーカーに対し、中国国内工場への米国 […]

長年のパートナーシップに、突如として終止符が打たれた。Googleが次期スマートフォン「Pixel 10」シリーズに搭載する独自開発チップ「Tensor G5」の製造委託先を、これまでのSamsungから業界の巨人TSM […]