テクノロジー
TSMC、インド・シンガポール・中東からの工場誘致を拒否：背景に「最先端」へのこだわりと地政学の影
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）が、インド、シンガポール、そして中東のカタールからの新たな半導体工場建設の誘致を拒否したことが、Digitimesの報道により明らかになった。世界的 […]
テクノロジーGoogle、Pixel向けTensorチップで「TSMCとの長期提携」を確約か？発熱問題の解決や性能向上に期待
Google Pixelシリーズの頭脳である「Tensorチップ」。その製造委託先が、長らくタッグを組んできたSamsung Foundryから、業界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）へ今後数世代にわたり移行する可能性 […]
サイエンスValve創業者のBCI企業「Starfish Neuroscience」、革新的「脳チップ」年内発表へ：医療からゲームの未来まで見据える
Valve共同創業者Gabe Newell氏が支援するブレイン・コンピューター・インターフェース（BCI）開発企業「Starfish Neuroscience」が、2025年後半にも同社初となるカスタム設計の脳チップを発 […]
テクノロジーNVIDIAとFoxconn、台湾にBlackwell 1万基搭載の巨大AIファクトリーを建設
NVIDIAとエレクトロニクス製造受託サービス（EMS）世界最大手のFoxconn (Hon Hai Technology Group)が、台湾のAI能力を飛躍的に向上させるための壮大なプロジェクトで手を組んだ。両社は台 […]
テクノロジーTSMCの次世代2nmウェハー、10%値上げの観測
半導体製造の巨人、TSMCが、最先端プロセスである2nm（ナノメートル）ウェハーの価格を約10%引き上げる可能性が報じられている。この動きは、AI半導体の需要急増、世界的な製造コストの上昇、そして熾烈な技術開発競争といっ […]
テクノロジーTSMC、2nm実用化へ9工場展開を計画：AI半導体特需で2025年の設備投資は過去最高420億ドルへ
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手の台湾積体電路製造（TSMC）が、桁違いの大規模投資計画を明らかにした。2025年には過去最高額となる380億ドルから420億ドル（約5.9兆円～6.5兆円）もの設備投資を行い、 […]
テクノロジーAMD、TSMCアリゾナへの電撃移管報道がSamsungに更なる痛みをもたらす
高性能プロセッサで知られるAMDが、サーバーCPUなどの生産において、韓国Samsung Electronicsの4nmプロセス採用を見送り、TSMCの米国アリゾナ工場に切り替える可能性が報じられた。この動きは、Sams […]
テクノロジーTSMC、アリゾナ第3工場ついに着工 – 2nm/1.6nm先端プロセス導入へ
TSMCが米アリゾナ州における3番目の半導体製造ファブ「Fab 21 Phase 3」の工事を開始したことが判明した。米国商務省によると、建設許可を得た直後に重機が稼働を始めるなど、そのスピード感は特筆すべきものだ。だが […]
テクノロジー台湾「N-1」規制法が可決：TSMC最先端技術は国外持ち出し禁止となるか？
半導体受託製造（ファウンドリ）で世界最大手のTSMCを擁する台湾が、その技術的優位性を守るための新たな一手を打った。最先端半導体プロセス技術の国外への移転を制限する「N-1」ポリシーを含む法改正案が可決されたのだ。これは […]
テクノロジーTSMC、次世代A14でHigh-NA EUV見送り – コスト最優先、Intelの先行を許すか？
半導体製造最大手のTSMCが、2028年量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」において、最先端とされるHigh-NA EUV（高開口数 極端紫外線）リソグラフィ技術の導入を見送る方針を明らかにした。コスト効率を最優 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス「N2」、驚異の低欠陥密度で2025年末量産へ
TSMCは最新の北米技術シンポジウムで、次世代2nmプロセス「N2」の開発状況を公開した。注目すべきは、量産開始まで2四半期という段階における欠陥密度（D0）が、N3、N5、N7といった過去の成功したノードよりも低いレベ […]
テクノロジーTSMC、40倍性能を実現する次世代パッケージング技術「SoW-X」発表
TSMCは最新の技術シンポジウムで、AI時代の爆発的な性能要求に応えるため、チップパッケージング技術の野心的なロードマップを発表した。現行のCoWoS技術を大幅に拡張し、さらにウェハーレベルでチップを集積するSoW (S […]
