テクノロジー
iPhone 18搭載A20チップ、2nmプロセス採用で性能15%向上へ
2026年に発売予定のiPhone 18シリーズに搭載される見込みのApple A20プロセッサに関して、新たな情報が浮上している。台湾の半導体製造大手TSMCの最新プロセス「2nm」を採用することにより性能が大幅に向上 […]
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テクノロジーTSMC、2nmプロセスで半導体市場の支配強化：歩留まり60%超えで量産準備
台湾の半導体大手TSMC（台湾積体電路製造）が2nmプロセス技術の開発で業界をリードし、SamsungやIntelとの技術格差を広げていることが明らかになった。アナリストによれば、試作段階での歩留まり率は既に60%を大き […]
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テクノロジーAppleの次世代A20チップ、TSMCの2nmプロセスで製造か – アナリスト予測を訂正
業界アナリストのJeff Pu氏が、AppleのiPhone 18向けA20チップがTSMCの2nmプロセスで製造されるという予測を明らかにした。少し前には3nmプロセスを使用するとの予測が報じられていたが、2nmプロセ […]
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テクノロジーNVIDIA、400Tb/s対応シリコンフォトニクススイッチでAIデータセンターの消費電力削減へ
NVIDIAはGTCカンファレンスで電子回路と光通信を集約した「Spectrum-X」及び「Quantum-X」シリコンフォトニクスネットワークスイッチを発表した。これらは1ポートあたり最大1.6Tb/sの速度と最大40 […]
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テクノロジーTSMCが独走：Samsungファウンドリの市場シェア8.1%に急落
2024年第4四半期にSamsungのファウンドリ（半導体受託製造）事業の市場シェアが8.1%まで落ち込み、業界トップのTSMCとの差が59ポイントに拡大した。TSMCが米国主要チップ企業とIntel施設運営のジョイント […]
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テクノロジーTSMC、Intelファウンドリ事業の共同運営を提案：NVIDIA、AMDらと提携模索
台湾の半導体製造大手TSMCが、NVIDIA、AMD、Broadcom、Qualcommといった米国の主要チップ設計企業とともにIntelのファウンドリ部門を運営する合弁会社設立を提案していることがReutersの報道で […]
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テクノロジーHuawei、ダミー会社経由でTSMCから200万個のAIチップダイを入手 — 米国制裁回避の実態が判明
戦略国際問題研究所（CSIS）の報告によると、中国の通信機器大手Huaweiはダミー会社を通じて台湾の半導体製造大手TSMCから約200万個のAscend 910B AIチップダイを調達し、米国の輸出規制を回避したことが […]
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テクノロジーIntel、TSMC利用の継続を表明：外注率30%から15-20%へ最適化へ
Intelは半導体製造戦略を大きく転換し、以前の「TSMCへの外注をゼロにする」計画を撤回して、長期的にTSMCとのパートナーシップを維持する方針を明らかにした。現在約30%のウェハーを台湾の半導体製造大手TSMCに外注 […]
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テクノロジートランプ大統領、CHIPS法資金の債務返還への転用を主張 – 半導体産業の未来に懸念
Donald Trump大統領が議会において、半導体産業支援のためのCHIPS法の資金を国家債務の返済に充てるべきだと訴えた。この発言は、前Biden政権下で成立した超党派の法律に対する、Trump大統領の最も強い批判と […]
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テクノロジーTSMCが米国に1,000億ドル追加投資、米国史上最大の海外直接投資へ
世界最大の半導体製造企業TSMCは、既存の650億ドル投資に追加して1,000億ドルを米国に投資し、総額1,650億ドルとなる米国史上最大の海外直接投資を実施すると発表した。この大型投資は3つの新工場、2つの先進パッケー […]
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テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]
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テクノロジーNVIDIA、2025年にAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費か
NVIDIAが2025年にはAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費する見込みであるというレポートが発表された。これは、AI市場におけるNVIDIAの圧倒的な支配力を示すとともに、AIプロセッサ需要の急増を反 […]