テクノロジー
TSMCが米国に1,000億ドル追加投資、米国史上最大の海外直接投資へ
世界最大の半導体製造企業TSMCは、既存の650億ドル投資に追加して1,000億ドルを米国に投資し、総額1,650億ドルとなる米国史上最大の海外直接投資を実施すると発表した。この大型投資は3つの新工場、2つの先進パッケー […]
テクノロジーIntel 18Aプロセス、TSMC N2に匹敵するSRAM密度を達成：BSPDNが大きな強みに
Intelは、International Solid-State Circuits Conference (ISSCC) 2025において、半導体製造における革新的な進歩を発表し、待望のIntel 18Aプロセステクノロ […]
テクノロジーNVIDIA、2025年にAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費か
NVIDIAが2025年にはAIアクセラレータ向けシリコンウェハーの77%を消費する見込みであるというレポートが発表された。これは、AI市場におけるNVIDIAの圧倒的な支配力を示すとともに、AIプロセッサ需要の急増を反 […]
テクノロジーIntel分社化の可能性：BroadcomとTSMCが買収を検討か
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal（WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]
テクノロジーIntel 18AとTSMC N2の比較：処理速度はIntel、トランジスタ密度はTSMCが優位か
TechInsightsとSemiWikiがIEDMで発表されたIntelとTSMCの次世代プロセス技術（それぞれ18AとN2）の詳細を分析している。それによると、Intel 18Aは高性能、TSMC N2は高密度に強み […]
テクノロジー米国政府主導？TSMCとIntelの合弁会社設立の噂、国内チップ製造強化へ
米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている。この提携は、Intelの最先端製造プロセスにおける課題を克服し、米国内でのチップ生産を […]
テクノロジーApple、次世代「M5」チップの量産開始：AI機能を大幅強化、新型iPad ProやMacBook Proに搭載へ
Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、 […]
テクノロジーTSMC、1nm工場を台湾南部に建設へ ―― 台湾政府による「シリコンバレー」構想が後押し
半導体受注世界最大手のTSMCが最先端1nmプロセス技術を用いた新工場を台湾南部に建設する計画が明らかになった。台湾政府も南部地域を「シリコンバレー」化する構想を推進しており、TSMCの投資は地域経済の活性化と半導体産業 […]
テクノロジー米Trump政権、台湾製半導体に最大100%の関税を検討 – 米国内生産シフトを狙う
米国のDonald Trump大統領が、台湾で製造される半導体やコンピュータチップに対して、最大100%の関税を課す方針を表明した。この動きは、TSMCをはじめとする台湾の半導体産業に大きな影響を与える可能性があり、世界 […]
テクノロジー台湾M6.4地震でTSMC生産停止、数日間の生産遅延の可能性 – グローバル供給への影響は限定的か
台湾南部を襲った震度6.4の地震により、世界最大の半導体製造企業TSMCが複数の製造拠点で生産を一時停止する事態となった。1月21日深夜0時17分に発生した地震により、同社は従業員の安全確保のため中部および南部の製造施設 […]
テクノロジーNVIDIA、TSMCとシリコンフォトニクス開発で戦略的提携を発表 ─ AIインフラの電力効率向上へ
NVIDIAのJensen Huang CEOは、台北でTSMCのCC Wei会長との会談後、両社がシリコンフォトニクス技術の共同開発で提携することを発表した。この提携は、急増するAIワークロードに対応する次世代データセ […]
テクノロジーNVIDIA、次世代Blackwell GPU向けにTSMCのCoWoS-L実装技術への移行を加速
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、同社の次世代AIチップ「Blackwell」の生産に向けて、TSMCの最新パッケージング技術であるCoWoS-L（Chip-on-Wafer-on-Substrate […]