テクノロジー
TSMCアリゾナ工場、AMD Ryzen 9000とApple S9の生産を開始：生産能力は月産1万枚規模に
TSMCの650億ドル規模のアリゾナ工場（Fab 21）で、AMDの次世代CPU「Ryzen 9000シリーズ」およびAppleのスマートウォッチ向けプロセッサ「S9」の生産が開始されたことが明らかになった。業界アナリス […]
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テクノロジー2025年、世界で18の新規半導体工場が着工へ―AIブームで先端ノード需要が加速
半導体産業団体SEMIの最新の四半期レポート「World Fab Forecast」によると、2025年に世界で18の新規半導体製造施設（ファブ）の建設が開始される見通しとなった。これらの施設の大半は2026年から202 […]
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テクノロジーTSMC 2nmプロセス高騰でNVIDIA、QualcommらがSamsungに製造委託の可能性
TSMCの2nmプロセスノード製造における高コストと生産能力の制限により、Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要顧客が次世代チップ製造をSamsung Foundryへ移行することを検討している可能性が報じら […]
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テクノロジーiPhone 17 Pro、TSMCの2nmプロセス採用を延期か：高コストと低歩留まりが主因と伝えられる
Appleが次世代のiPhone 17 Proシリーズで予定していたTSMCの2nmプロセス採用を延期する方針を固めたようだ。製造コストの高騰と歩留まりが主な要因とされ、実装は2026年のiPhone 18 Proシリー […]
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テクノロジーTSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚という大規模な生産体制の確立を目指している。 段階的な生産能力の拡大計画が明らかに TS […]
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テクノロジーTSMC、日本初のファブを立ち上げ： 1兆円規模の熊本工場で量産を開始
TSMCが熊本県で日本初の工場における量産を開始した。同社の12nmから28nmプロセス技術を用いた半導体製造により、自動車産業やイメージセンサー市場への供給体制を強化する。日本政府は1兆円超の補助金を投じ、国内半導体サ […]
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テクノロジーTSMCが独占製造へ：Snapdragon 8 Elite Gen 2は最新3nmプロセス「N3P」で生産
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」の製造をTSMCが独占することが明らかになった。同社の最新3nmプロセス「N3P」ノードでの生産が予定されており、これにより […]
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テクノロジーTSMCが2nmプロセス詳細を公開、性能30%向上とSRAM密度で過去最高を達成
TSMCは米国サンフランシスコで開催されたIEEE International Electron Device Meeting (IEDM)において、次世代の2nmプロセス技術（N2）の詳細を明らかにした。同社初となるゲ […]
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テクノロジー西側諸国による半導体チップの自給自足は実現不可能だ
米国の半導体大手Intelは、Pat Gelsinger氏の突然の辞任を受けて、新しいCEOを探している。これは単なる企業の人事異動以上の意味を持つ。戦略的に重要な米国の技術を1社で完全に支配できた時代の終わりを意味する […]
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テクノロジーBroadcom、AI向け革新的3.5D XDSiPテクノロジーを発表 – 最大6000mm²の積層シリコンと12基のHBMを統合
Broadcomは、次世代AI処理ユニット（XPU）向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]
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テクノロジーIntel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
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テクノロジーSK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]