テクノロジー
TSMCが1.6nmプロセスの量産を2026年に開始へ、AI需要を見据えた積極投資も表明
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス（A16）の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI（人工知能）関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
テクノロジーTSMCがSamsungのExynos生産提案を拒否、技術機密保持を優先か
Samsungが次世代Exynosプロセッサの生産をTSMCに依頼しようとした試みが、台湾の半導体大手により拒否されたことが明らかになった。業界関係者によると、この決定の背景には、TSMCの製造技術の機密保持に関する懸念 […]
テクノロジー台湾政府、TSMCの海外2nmチップ製造を承認 ―― 「シリコンシールド」戦略からの大転換を示唆
台湾政府は、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCに対し、2nm（ナノメートル）プロセス技術を用いたチップの海外製造を認可した。台湾経済部のJ.W. Kuo部長が発表したこの決定は、従来の「シリコンシールド」戦略から […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、AMD Ryzen 9000とApple S9の生産を開始：生産能力は月産1万枚規模に
TSMCの650億ドル規模のアリゾナ工場（Fab 21）で、AMDの次世代CPU「Ryzen 9000シリーズ」およびAppleのスマートウォッチ向けプロセッサ「S9」の生産が開始されたことが明らかになった。業界アナリス […]
テクノロジー2025年、世界で18の新規半導体工場が着工へ―AIブームで先端ノード需要が加速
半導体産業団体SEMIの最新の四半期レポート「World Fab Forecast」によると、2025年に世界で18の新規半導体製造施設（ファブ）の建設が開始される見通しとなった。これらの施設の大半は2026年から202 […]
テクノロジーTSMC 2nmプロセス高騰でNVIDIA、QualcommらがSamsungに製造委託の可能性
TSMCの2nmプロセスノード製造における高コストと生産能力の制限により、Apple、NVIDIA、Qualcommなど主要顧客が次世代チップ製造をSamsung Foundryへ移行することを検討している可能性が報じら […]
テクノロジーiPhone 17 Pro、TSMCの2nmプロセス採用を延期か：高コストと低歩留まりが主因と伝えられる
Appleが次世代のiPhone 17 Proシリーズで予定していたTSMCの2nmプロセス採用を延期する方針を固めたようだ。製造コストの高騰と歩留まりが主な要因とされ、実装は2026年のiPhone 18 Proシリー […]
テクノロジーTSMCが2nmプロセス試験生産をまもなく開始か、2026年には月産13万枚へ
台湾の半導体製造大手TSMCが、次世代の2nm（N2）プロセスの試験生産ラインの構築を開始した。同社は2026年末までに月産13万枚という大規模な生産体制の確立を目指している。 段階的な生産能力の拡大計画が明らかに TS […]
テクノロジーTSMC、日本初のファブを立ち上げ： 1兆円規模の熊本工場で量産を開始
TSMCが熊本県で日本初の工場における量産を開始した。同社の12nmから28nmプロセス技術を用いた半導体製造により、自動車産業やイメージセンサー市場への供給体制を強化する。日本政府は1兆円超の補助金を投じ、国内半導体サ […]
テクノロジーTSMCが独占製造へ：Snapdragon 8 Elite Gen 2は最新3nmプロセス「N3P」で生産
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」の製造をTSMCが独占することが明らかになった。同社の最新3nmプロセス「N3P」ノードでの生産が予定されており、これにより […]
テクノロジーTSMCが2nmプロセス詳細を公開、性能30%向上とSRAM密度で過去最高を達成
TSMCは米国サンフランシスコで開催されたIEEE International Electron Device Meeting (IEDM)において、次世代の2nmプロセス技術（N2）の詳細を明らかにした。同社初となるゲ […]
テクノロジー西側諸国による半導体チップの自給自足は実現不可能だ
米国の半導体大手Intelは、Pat Gelsinger氏の突然の辞任を受けて、新しいCEOを探している。これは単なる企業の人事異動以上の意味を持つ。戦略的に重要な米国の技術を1社で完全に支配できた時代の終わりを意味する […]