テクノロジー
TSMC、日本初のファブを立ち上げ： 1兆円規模の熊本工場で量産を開始
TSMCが熊本県で日本初の工場における量産を開始した。同社の12nmから28nmプロセス技術を用いた半導体製造により、自動車産業やイメージセンサー市場への供給体制を強化する。日本政府は1兆円超の補助金を投じ、国内半導体サ […]
テクノロジーTSMCが独占製造へ：Snapdragon 8 Elite Gen 2は最新3nmプロセス「N3P」で生産
Qualcommの次世代フラッグシップSoC「Snapdragon 8 Elite Gen 2」の製造をTSMCが独占することが明らかになった。同社の最新3nmプロセス「N3P」ノードでの生産が予定されており、これにより […]
テクノロジーTSMCが2nmプロセス詳細を公開、性能30%向上とSRAM密度で過去最高を達成
TSMCは米国サンフランシスコで開催されたIEEE International Electron Device Meeting (IEDM)において、次世代の2nmプロセス技術（N2）の詳細を明らかにした。同社初となるゲ […]
テクノロジー西側諸国による半導体チップの自給自足は実現不可能だ
米国の半導体大手Intelは、Pat Gelsinger氏の突然の辞任を受けて、新しいCEOを探している。これは単なる企業の人事異動以上の意味を持つ。戦略的に重要な米国の技術を1社で完全に支配できた時代の終わりを意味する […]
テクノロジーBroadcom、AI向け革新的3.5D XDSiPテクノロジーを発表 – 最大6000mm²の積層シリコンと12基のHBMを統合
Broadcomは、次世代AI処理ユニット（XPU）向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]
テクノロジーIntel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
テクノロジーSK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセスが6％の歩留まり改善に成功、顧客に企業に数十億ドル規模のコスト削減効果
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]
テクノロジーApple CEOは2011年にIntelのファウンドリー事業を「不適切」と評価 – TSMC創業者の自伝から明らかに
世界最大の半導体ファウンドリー企業TSMCの創業者Dr. Morris Chang氏の自伝により、2011年にAppleのTim Cook CEOがIntelのチップ製造能力に対して否定的な見解を示していたことが明らかと […]
テクノロジーApple、M5チップをTSMCに発注 – 2nmプロセス見送りもSoIC技術で性能向上へ
Appleが次世代プロセッサM5チップの製造をTSMCに発注したことが明らかとなった。韓国メディアThe Elecの報道によると、コスト面での懸念から最新の2nmプロセス技術の採用は見送られるものの、新たな3D実装技術の […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス技術、2025年以降に海外展開の可能性 – 台湾科技相が言及
台湾の国家科学技術委員会のWu Cheng-wen大臣は、TSMCの次世代2ナノメートル（nm）チップ製造プロセス技術について、2025年以降に友好国への技術移転が可能になる可能性を示唆した。この発言は、世界的な半導体製 […]
テクノロジーTSMCが1.6nm A16プロセスの2026年量産を発表、発熱課題でデータセンター向けAIチップが初期採用の主戦場に
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm（N2）プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm（A16）プロセスを2026年末から量産 […]
