テクノロジー
Broadcom、AI向け革新的3.5D XDSiPテクノロジーを発表 – 最大6000mm²の積層シリコンと12基のHBMを統合
Broadcomは、次世代AI処理ユニット（XPU）向けの画期的な3.5D eXtreme Dimension System in Package（XDSiP）プラットフォームを発表した。この新技術は、最大6000mm² […]
テクノロジーIntel 18AプロセスのSRAM密度、TSMCのN2に対し大きく見劣りか
最新の半導体製造プロセスにおいて、IntelとTSMCの技術力の差が浮き彫りになった。ISSCC 2025 Advance Programの情報によると、Intelの最新18A(1.8nm相当)プロセスのSRAM密度が、 […]
テクノロジーSK hynix、最先端3nmプロセスでHBM4を2025年後半から量産へ – NVIDIAとの協業を強化
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセスが6％の歩留まり改善に成功、顧客に企業に数十億ドル規模のコスト削減効果
台湾の半導体受託製造最大手TSMCの次世代製造プロセスである2nmノードの開発において、テスト段階での歩留まり率が6%改善されたことが明らかになった。この進展により、同社の顧客企業に対して数十億ドル規模のコスト削減効果が […]
テクノロジーApple CEOは2011年にIntelのファウンドリー事業を「不適切」と評価 – TSMC創業者の自伝から明らかに
世界最大の半導体ファウンドリー企業TSMCの創業者Dr. Morris Chang氏の自伝により、2011年にAppleのTim Cook CEOがIntelのチップ製造能力に対して否定的な見解を示していたことが明らかと […]
テクノロジーApple、M5チップをTSMCに発注 – 2nmプロセス見送りもSoIC技術で性能向上へ
Appleが次世代プロセッサM5チップの製造をTSMCに発注したことが明らかとなった。韓国メディアThe Elecの報道によると、コスト面での懸念から最新の2nmプロセス技術の採用は見送られるものの、新たな3D実装技術の […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス技術、2025年以降に海外展開の可能性 – 台湾科技相が言及
台湾の国家科学技術委員会のWu Cheng-wen大臣は、TSMCの次世代2ナノメートル（nm）チップ製造プロセス技術について、2025年以降に友好国への技術移転が可能になる可能性を示唆した。この発言は、世界的な半導体製 […]
テクノロジーTSMCが1.6nm A16プロセスの2026年量産を発表、発熱課題でデータセンター向けAIチップが初期採用の主戦場に
TSMCはアムステルダムで開催されたOpen Innovation Platform 2024カンファレンスにおいて、2nm（N2）プロセスの2025年末量産開始に続き、1.6nm（A16）プロセスを2026年末から量産 […]
テクノロジーApple iPhone 18シリーズのA20チップ、Intelに製造委託の可能性が浮上
2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]
テクノロジーTSMC、2nmプロセスの量産開始を2025年と発表、順調な開発を明らかに
半導体製造大手TSMCの次世代2nmプロセス技術の開発が最終段階に入り、2025年の量産開始に向けて順調に進んでいることが明らかになった。 革新的な技術進展と量産準備 TSMCは「ロジックテクノロジー」セクションのアップ […]
テクノロジー制裁下のHuawei、AIチップ開発が2026年まで7nmプロセスに足止め – NVIDIA との技術格差が拡大
米中ハイテク覇権争いの渦中にあるHuaweiのAIチップ開発が、米国主導の制裁により深刻な停滞を強いられている。同社の次世代AI処理装置「Ascend」シリーズは、2026年まで7nmプロセスに留まる見通しとなり、最新の […]
テクノロジーTSMC、アリゾナ工場の完成式典を2025年に延期 〜米政権交代期の慎重な判断
台湾積体電路製造（TSMC）は、アリゾナ州フェニックス近郊に建設中のFab 21の完成式典について、2024年12月6日から2025年1月以降への延期を決定した。米国の政権移行期における半導体産業政策の変化を見据えた判断 […]