テクノロジー
TSMCがASMLのHigh NA EUV装置を年内導入へ
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年末までに、オランダASML社の次世代リソグラフィ装置「High NA EUV」を導入することが明らかになった。Nikkei Asiaの報道によると、1台あたり3.5億ドル […]
テクノロジーIntel復活は夢のまた夢？明らかになったGelsinger CEOの度重なる失策
Reutersのスペシャルレポートにより、Pat Gelsinger CEOの下でのIntelの復活計画が、一連の戦略的失策により深刻な危機に直面していることが明らかになった。約50名の現旧Intel従業員および幹部への […]
テクノロジーOpenAI、独自AIチップの開発に着手 – Broadcom・TSMCと協力、2026年の実用化目指す
OpenAIが独自のAIチップ開発に向けて本格的に動き出している。同社はBroadcomおよびTSMCと提携し、AIモデルの推論処理に特化した独自チップの開発を進めており、2026年の実用化を目指していることが明らかにな […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、台湾工場を上回る4%の歩留まり達成、米国半導体製造の新たなマイルストーン
米国の半導体製造能力強化に向けた取り組みが、重要な成果を示した。TSMCのアリゾナ工場が、同社の本拠地である台湾工場と比較して4%高い歩留まりを達成したことが明らかになった。この成果は、米国における最先端半導体製造の実現 […]
テクノロジーGoogle Pixel 10/11のプロセッサ情報がリーク – TSMCの3nmプロセス採用で大幅な性能向上へ
Googleの次世代スマートフォンPixel 10およびPixel 11に搭載される予定のプロセッサ、Tensor G5とTensor G6に関する詳細情報がリークされた。以前から噂されていた事だが、最も注目すべき点は、 […]
テクノロジーAI需要による電力増大で台湾が原子力発電を再検討 – 2025年の非核化方針を見直しへ
台湾政府は、人工知能（AI）産業の発展に伴う急激な電力需要の増加に対応するため、原子力発電の新規導入に前向きな姿勢を示した。台湾の卓栄泰行政院長は最近のBloombergのインタビューで「台湾もグローバルトレンドと新しい […]
テクノロジーTSMCの2nmプロセス、3nmを上回る需要を予測 – 2025年量産開始へ向け着々と準備
世界最大のファウンドリーであるTSMCが2024年第3四半期の法人説明会において、次世代2nmプロセスノードへの需要が現行の3nmを上回る見通しであることを明らかにした。同社の魏哲家董事長（会長）は、顧客からの2nmプロ […]
テクノロジーTSMCがHuaweiの制裁回避疑惑を告発、AIチップ製造で米当局に通報
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCは23日、中国のHuaweiが米国の輸出規制を回避してAIチップを製造しようとした可能性があることを米商務省に通報したことを明らかにした。 TSMCが米商務省に警告、Huawei […]
テクノロジーIntelとSamsungがTSMCに対抗するためファウンドリー同盟を模索
米国を代表する半導体企業Intelが、韓国のSamsung Electronicsに対し、ファウンドリー（半導体受託生産）事業での包括的な協業を打診していたことが明らかになった。複数の報道によると、Pat Gelsing […]
テクノロジーTSMCがHuaweiに半導体供給か？米商務省が調査開始、Appleへの影響も懸念
世界最大の半導体ファウンドリーである台湾のTSMCが、米国の対中輸出規制を回避して中国のHuawei Technologiesに半導体を供給した疑いで、米商務省の調査対象となっていることが明らかになった。この調査結果次第 […]
テクノロジー半導体大手TSMCの野望：欧州でのAIチップ生産拡大計画が明らかに
世界最大の半導体製造企業であるTSMCが、欧州における生産拠点の大幅な拡大を計画していることが明らかになった。台湾の国家科学技術委員会の呉政忠（Wu Cheng-wen）主任委員がBloomberg TVのインタビューで […]
テクノロジーTSMCが台湾に2nmプロセス対応の半導体工場2棟を新たに建設へ
世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCが、台湾南部の高雄市に新たに2つの半導体製造工場を建設する計画を明らかにした。この計画は、同社の高雄における生産能力を大幅に拡大するものであり、台湾の半導体産業の競争力をさらに強 […]
