テクノロジー
TSMC、2nmプロセスの価格は3nmの1.5倍以上のウェハーあたり3万ドルを突破の可能性
半導体チップの製造コストは右肩上がりではあるが、TSMCが開発中の2nmプロセス技術でもこの傾向が続きそうだ。業界筋の情報によると、TSMCの2nmプロセスを用いたウェハーの価格が1枚あたり30,000ドルを超える見込み […]
テクノロジーTSMCとAmkor、米国での先端パッケージング技術の提供で提携
台湾のTSMCと米国の半導体企業Amkor Technologyが、米国での先進的なチップパッケージング技術の提供に向けて提携することを発表した。この提携は、米国の半導体サプライチェーンを強化し、世界市場での地位を向上さ […]
テクノロジーTSMCの2nm技術で広がる格差 – 中国の半導体技術、台湾に10年以上の遅れ
台湾の半導体製造技術が中国を大きくリードしている状況が、台湾政府高官の発言により改めて浮き彫りになった。台湾の国家科学委員会（国科会）の呉誠文主任委員は、中国の半導体技術が台湾に比べて10年以上遅れているとの見解を示した […]
テクノロジーSynopsysとTSMC、1兆トランジスタAIチップ実現へ向けた画期的な協業を発表
半導体設計ツールの大手Synopsysと世界最大の半導体ファウンドリTSMCが、次世代AIチップ開発に向けた協業を発表した。両社の長年にわたるパートナーシップが新たな段階に入り、急増するAIコンピューティング需要に応える […]
テクノロジーTSMCとSamsung、UAEで1000億ドル規模の半導体工場建設を検討
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCとSamsungが、アラブ首長国連邦（UAE）での巨大工場建設を検討していることが明らかになった。Wall Street Journal（WSJ）の報道によると、両社の経営陣が最 […]
テクノロジーApple、2nmチップの採用は“コストの問題”からiPhone 18の上位モデルのみとなるか
Appleの次世代iPhoneに搭載されるプロセッサ技術について、新たな情報が明らかになった。著名アナリストのMing-Chi Kuoによると、2025年に登場予定のiPhone 17シリーズは3nmプロセス技術を継続採 […]
テクノロジーTSMCアリゾナ工場、Apple A16チップの量産開始
米国の半導体製造業界に大きな転機が訪れた。TSMCのアリゾナ工場で、AppleのA16チップの生産が開始されたのだ。これは、米国の半導体製造能力の強化と、グローバルなサプライチェーンの再編を象徴する重要な出来事と言えるだ […]
テクノロジーGoogleがTSMCと長期パートナーシップを検討か？ – Tensor G5とG6の製造委託が明らかに
Googleが自社製スマートフォン向けチップセット「Tensor」の製造パートナーを、現在のSamsungから台湾のTSMCに変更する計画は何度か報じられているが、新たな情報では、これが一時的な物ではなく、継続的な物にな […]
テクノロジーTSMCがIntelに続きHigh-NA EUV装置を導入、2nm以降のプロセス開発を加速
台湾の半導体大手TSMCが、次世代の半導体製造技術の核心となるHigh-NA EUVリソグラフィ装置を9月に導入する計画であることが明らかになった。この装置は、オランダのASML社が開発した最新鋭の半導体製造装置で、より […]
テクノロジーSnapdragon 8 Gen 5、TSMCとSamsungのデュアルソース製造か？コスト削減と性能向上の両立を目指す
Qualcommの次世代フラッグシップSoC、Snapdragon 8 Gen 5の製造に関する新たな噂が浮上した。この噂によると、QualcommはTSMCとSamsungの両社を起用するデュアルソース戦略を検討してい […]
テクノロジーIntel、3nm以下プロセスをTSMCに全面委託か？
米国の半導体大手Intelが、3ナノメートル（nm）以下の先端プロセスノードの製造をTSMCに全面的に委託する可能性が浮上している。この動きは、Intelの財務状況の悪化と先端プロセス開発における技術的課題を改めて浮き彫 […]
テクノロジーTSMCのアリゾナ工場、台湾本国並みの生産能力を達成
TSMCのアリゾナ工場が、初期試験において台湾本国の工場と同等の生産能力を達成したことが明らかになった。この結果は、TSMCの野心的な米国進出計画にとって重要なマイルストーンとなるものだ。 TSMCアリゾナ工場、初期試験 […]
