Intel分社化の可能性:BroadcomとTSMCが買収を検討か
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal(WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]
Intelが、競合企業による買収提案により、分社化の可能性に直面している。The Wall Street Journal(WSJ)の報道によると、BroadcomとTSMCがそれぞれIntelの一部事業の買収に関心を示し […]
TechInsightsとSemiWikiがIEDMで発表されたIntelとTSMCの次世代プロセス技術(それぞれ18AとN2)の詳細を分析している。それによると、Intel 18Aは高性能、TSMC N2は高密度に強み […]
米国政府が、国内半導体製造能力強化のため、台湾TSMCとIntelの合弁会社設立を推進しているという噂が、ウォール街で飛び交っている。この提携は、Intelの最先端製造プロセスにおける課題を克服し、米国内でのチップ生産を […]
Appleが次世代チップ「M5」の量産を開始したことがETNewsによって報じられている。M5は、パフォーマンスと電力効率が向上したTSMCの3nmプロセス「N3P」を採用し、AI機能を大幅に強化。新型iPad Pro、 […]
半導体受注世界最大手のTSMCが最先端1nmプロセス技術を用いた新工場を台湾南部に建設する計画が明らかになった。台湾政府も南部地域を「シリコンバレー」化する構想を推進しており、TSMCの投資は地域経済の活性化と半導体産業 […]
米国のDonald Trump大統領が、台湾で製造される半導体やコンピュータチップに対して、最大100%の関税を課す方針を表明した。この動きは、TSMCをはじめとする台湾の半導体産業に大きな影響を与える可能性があり、世界 […]
台湾南部を襲った震度6.4の地震により、世界最大の半導体製造企業TSMCが複数の製造拠点で生産を一時停止する事態となった。1月21日深夜0時17分に発生した地震により、同社は従業員の安全確保のため中部および南部の製造施設 […]
NVIDIAのJensen Huang CEOは、台北でTSMCのCC Wei会長との会談後、両社がシリコンフォトニクス技術の共同開発で提携することを発表した。この提携は、急増するAIワークロードに対応する次世代データセ […]
NVIDIA CEOのJensen Huang氏は、同社の次世代AIチップ「Blackwell」の生産に向けて、TSMCの最新パッケージング技術であるCoWoS-L(Chip-on-Wafer-on-Substrate […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、次世代1.6nmプロセス(A16)の量産を2026年後半に開始する計画を明らかにした。同社はAI(人工知能)関連需要の急増を見据え、2025年の設備投資も大幅に拡大する方針を […]
Samsungが次世代Exynosプロセッサの生産をTSMCに依頼しようとした試みが、台湾の半導体大手により拒否されたことが明らかになった。業界関係者によると、この決定の背景には、TSMCの製造技術の機密保持に関する懸念 […]
台湾政府は、世界最大の半導体受託製造企業であるTSMCに対し、2nm(ナノメートル)プロセス技術を用いたチップの海外製造を認可した。台湾経済部のJ.W. Kuo部長が発表したこの決定は、従来の「シリコンシールド」戦略から […]