テクノロジー
TSMC、次世代1.4nmクラス「A14」プロセス技術を発表 — AIチップの性能30%向上、2028年量産開始へ
TSMCは北米技術シンポジウムにて、最先端の1.4nmクラスプロセス技術「A14」を正式に発表した。2028年の量産開始を目指すこの新技術は、現在量産間近のN2プロセスから大幅な性能向上と電力効率改善を実現し、AIコンピ […]
テクノロジーTSMC、Huaweiへのチップ流出阻止は「構造的に不可能」と明言
世界最大の半導体受託製造企業（ファウンドリ）であるTSMCが、最新の年次報告書において、自社で製造した半導体の最終的な使用状況を完全に把握することは「本質的に困難」であると認めた。この告白は、TSMCが意図せず米国の制裁 […]
テクノロジーTSMC、Intelとの合弁会社設立報道を完全否定 – CEOが公式見解
半導体受託製造（ファウンドリ）世界最大手のTSMC（台湾積体電路製造）は、長らく業界で囁かれていた米Intelとの合弁会社（JV）設立に関する憶測を公式に否定した。TSMCのCEOであるC.C. Wei博士が決算発表の場 […]
テクノロジーHuaweiの最新AIチップ「Ascend 910C」はTSMC製？米輸出規制下の「抜け穴」疑惑
Huaweiの最新AIアクセラレータ「Ascend 910C」を巡り、その心臓部である半導体が台湾のTSMCによって製造されている可能性が濃厚になっている。米国の厳格な輸出規制下にもかかわらず、どのようにしてHuawei […]
テクノロジーTSMC 2nmチップ製造コスト高騰、iPhone 18など次世代スマホ価格に影響も
TSMCの2nmプロセス製造コストの大幅上昇により、2026年発売予定のiPhone 18シリーズやQualcomm・MediaTekチップを採用する次世代Android端末の価格上昇が懸念されている。複数の情報筋による […]
テクノロジートランプ政権、半導体調査を開始：国産化推進と関税への布石か
米商務省は、国家安全保障への影響を評価するため、半導体とその関連製品の輸入に関する調査を開始した。これはトランプ政権による新たな関税導入の布石と見られており、米国内の半導体生産能力強化の動きと連動する可能性がある。 調査 […]
テクノロジーAMD、Zen 6採用の次世代EPYCプロセッサをTSMCの2nmプロセスで製造へ
AMDが次世代EPYCプロセッサ「Venice」をTSMCの最先端2nm（N2）プロセス技術で製造することを正式に発表した。Zen 6アーキテクチャを採用する同プロセッサは、業界初のHPC（ハイパフォーマンスコンピューテ […]
テクノロジーIntel 18Aの性能はTSMC・Samsungの2nmプロセス超え？TechInsights評価でトップに
Intelの次世代プロセス「Intel 18A」が、性能面で競合をリードする可能性を示す評価結果が登場した。独立系調査会社TechInsightsの分析によると、Intel 18AはTSMCやSamsungの同世代プロセ […]
テクノロジーNVIDIA、AIスーパーコンピュータの米国内製造計画を発表：国内供給網強化と5000億ドルの巨額計画
NVIDIAは、同社製AIスーパーコンピュータを初めて米国内で一貫生産する大規模計画を発表した。アリゾナ州で最新AIチップ「Blackwell」の生産を開始し、テキサス州でスーパーコンピュータ本体を組み立てる。この動きは […]
テクノロジー中国が半導体原産地規則を変更：Intelに打撃、TSMCに恩恵をもたらす新政策の全容
中国がこのほど、半導体製品の「原産地」を判定する新たな規則を発表した。ウェハーが製造された場所を原産地とみなすもので、これにより台湾積体電路製造（TSMC）など台湾のファウンドリ（半導体受託製造企業）で生産されたチップは […]
テクノロジーSamsung、次世代1nmプロセス開発に着手か？2029年以降の量産目指す
韓国メディアSedailyの報道によると、Samsung Electronicsが「夢の半導体プロセス」と呼ばれる1nm（ナノメートル、10億分の1メートル）チップ製造技術の開発に着手した模様だ。既に専門チームが結成され […]
テクノロジー台湾の最新コンピュータチップが技術と島の安全保障に与える深刻な影響
2025年4月1日、台湾の製造メーカーTSMCは、世界で最も先進的なマイクロチップである2ナノメートル（2nm）チップを発表した。量産は年後半に予定されており、TSMCはこれが性能と効率において大きな前進となり、技術的展 […]
