テクノロジー
Apple、Teslaが狙う「ガラス基板」半導体新時代の覇権争い
AI（人工知能）とHPC（高性能コンピューティング）が世界の産業構造を再定義する中、その心臓部である半導体の進化は新たな局面を迎えようとしている。テクノロジー界の巨人、AppleとTeslaが、次世代半導体の基幹材料とし […]
テクノロジーTSMC、2nm量産へ最終段階：早ければアリゾナでの2026年生産開始か？A14は2028年に台湾から生産開始予定
半導体業界の巨星、TSMCが次世代プロセス技術の未来を占う極めて重要な一歩を踏み出した。台湾南部の新拠点、高雄に建設中のFab 22において、同社の2nmプロセス（N2）を用いた最初のウェハー露光が成功したことが明らかに […]
テクノロジー分解調査で暴かれた真実：Huawei最新AIチップ「910C」の心臓部にTSMCとSamsungの影、米国の制裁網を掻い潜るサプライチェーンの深層
米国の厳格な輸出規制下にありながら、中国のテクノロジー大手Huaweiが開発を進める最先端AIチップ「Ascend 910C」。その内部構造が、半導体リバースエンジニアリングの権威であるTechInsights社の分解調 […]
テクノロジー台湾、米国からの「半導体生産50%移管」要求を断固拒否
米Trump政権から突きつけられた「半導体生産能力の半分を米国内に移管せよ」という前代未聞の要求に対し、台湾政府が公式に「同意しない」と拒絶の意を表明した。これは単なる貿易交渉上の駆け引きではない。世界のテクノロジーサプ […]
テクノロジーAMD、Zen 6で「Sea of Wires」インターコネクト採用か？電力効率とレイテンシに大きなメリットの可能性
AMDの次世代CPUアーキテクチャ「Zen 6」において、チップレット間の通信を担うインターコネクト技術が根本的に刷新される可能性が明らかになった。従来のSERDES PHY方式を脱し、「Sea of Wires（配線の […]
テクノロジー米政権、半導体に「1対1」の国内製造義務化を検討か。最大100%関税でサプライチェーン再編を狙う戦略の全貌
米Trump政権が、世界の半導体業界の構造を大きく揺るがしかねない、極めて大胆な政策を検討していることが明らかになった。海外で製造された半導体チップを米国に輸入する際、同量のチップを米国内で製造することを義務付け、この「 […]
テクノロジーIntel、最大のライバルTSMCに投資を要請か？依存と競合の狭間で揺れる半導体巨人のジレンマ
半導体業界の巨人Intelが、最大のライバルであり、同時に重要な製造委託先でもある台湾積体電路製造（TSMC）に対し、投資や提携を模索していると報じられた。この動きは、自社での半導体製造能力の再興を国家的な目標として掲げ […]
テクノロジーTSMC、次世代1.4nm「A14」プロセスを前倒しで達成：競合を突き放す2028年へのロードマップと独占への野望
半導体業界の巨人、TSMCが次世代プロセス「A14」に関する技術詳細を明らかにした。この動きは、競合であるIntelやSamsungが2nm以降のロードマップで足踏みする中、TSMCがその支配的地位をさらに盤石にし、テク […]
テクノロジーTSMC 2nmプロセスに顧客15社が殺到、その内10社がHPC向けという衝撃。半導体業界で今、何が起きているのか？
半導体製造の首位を独走するTSMCが誇る次世代プロセス「N2（2nmクラス）」を巡る水面下の競争が、ついにその輪郭を現し始めた。半導体製造装置（WFE）大手のKLAで製品・顧客部門を統括するAhmad Khan氏が、Go […]
テクノロジーApple、TSMCの次世代2nmチップ製造工場の一つを独占か：半導体覇権を握る「兵站戦略」の全貌
テクノロジー業界の未来を左右する最先端半導体の供給網において、Appleが再びその圧倒的な影響力を行使する動きが明らかになった。複数の業界情報筋によると、Appleは半導体製造ファウンドリの巨人TSMCが2025年後半か […]
テクノロジーSamsungファウンドリ、IBMの次世代チップ「Power11」受注か。TSMC一強時代にあえて「成熟プロセス」で勝負に挑む
半導体ファウンドリ（受託製造）市場の巨人、TSMCが市場シェアの7割を掌握するという圧倒的な支配を固める中、長年のライバルであるSamsung Electronicsに重要な動きがあったようだ。韓国メディアの報道によると […]
テクノロジーTSMC 2nm競争が本格化、MediaTekがいち早くテープアウトを発表、AppleはA20で追随か
TSMCの次世代2nmプロセスを巡る動きが活発化している。台湾のMediaTekは2025年9月16日、TSMCの2nmプロセスを用いた初の旗艦SoC（System-on-Chip）のテープアウト（設計完了）を正式に発表 […]