
TSMCが次世代メモリ技術「C-HBM4E」を発表:N3Pロジックダイ採用で電力効率2倍。AIメモリは「記憶」から「演算」の領域へ
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]

アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]

2025年11月27日、テクノロジー業界の視線はTSMCが開催した「Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum」に注がれていた。AI需要が爆発的に拡大し、計算資源への渇望 […]

世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、長年同社に貢献した元幹部、Wei-Jen Lo(羅唯仁)博士に対し、競合であるIntelへの移籍に関連して「営業秘密の漏洩」などを理由に提訴した。これに対 […]

世界の半導体産業における「絶対王者」TSMC(台湾積体電路製造)が、次世代の最先端プロセスである「2ナノメートル(2nm)」製造拠点のさらなる拡張に動き出した。 2025年11月25日、台湾の有力メディアである自由時報が […]

半導体業界に激震が走っている。世界最大のファウンドリであるTSMCで長年、研究開発の中枢を担ってきた重鎮、羅唯仁(Wei-Jen Lo)氏が退職からわずか3ヶ月で最大のライバルであるIntelに再就職し、その際にTSMC […]

NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]

半導体製造の王者TSMCが、2026年に向けて先端プロセスチップの価格を引き上げる方向で、主要顧客との交渉を開始したことが報じられた。業界筋の情報によれば、値上げ幅は3%から最大10%に達する可能性があるという。この動き […]

半導体業界の巨人、TSMC(台湾積体電路製造)が次世代半導体製造の未来を賭けた、新たな巨大投資計画を本格化させている。台湾中部科学園区(中科)を舞台に、最先端の1.4ナノメートル(nm)プロセス技術を用いた4棟の新工場建 […]

Amazon Web Services (AWS)は、AI開発企業Anthropic専用として構築を進めていた巨大AIスーパーコンピューティングクラスター「Project Rainier」が本格稼働を開始したと発表した。 […]

2ナノメートル(nm)以下のプロセスノードにおける覇権争いが激化する中、半導体業界の勢力図を塗り替えかねない衝撃的なニュースが報じられた。業界の巨人Intelが、長年のライバルであるTSMC(台湾積体電路製造)で技術開発 […]

半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク(中科)において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル(nm)世代の巨大工場(ファ […]

NVIDIAとTSMCは2025年10月18日、アリゾナ州フェニックス近郊に建設されたTSMCの最新工場「Fab 21」において、AI時代の基盤を成す最新GPU「Blackwell」を搭載した最初のウェハーが生産されたと […]