テクノロジー
TSMCが2027年に製造価格を全面改定へ、HPC追加枠は最大25％相当との報道
TSMCが2027年に先端・成熟製程の基本価格を5〜10％引き上げると報じられた。予測超過のHPC追加注文には10〜15％の上乗せ案もあり、一律25％ではない。
テクノロジー台湾、TSMC元副理を中国向け営業秘密事件で起訴。21件回収後も国安法適用
台湾検察は、TSMCの国家核心重要技術を含む秘密文書21件を中国で使う意図で無断複製したとして元副理を起訴した。文書は全件回収済みで、実際の移転は認定されていない。
テクノロジーTSMC 2nm、2年目のテープアウトは3nm同時期の4倍：ウェハー売上高構成比3%から見える量産への距離
TSMCの2nmプロセス「N2」は、2年目のテープアウト数が3nm同時期の4倍に達した。ウェハー売上高構成比3%、在庫日数87日、粗利率負担から量産の現在地を検証する。
テクノロジーTSMC、77%増益で粗利率67.7%：2nm増産下で設備投資最大640億ドルへ
TSMCの2026年第2四半期決算は、AI向け需要の拡大とコスト改善により純利益が前年同期比77.4%増と大幅に伸長した。同社は強気な需要予測に基づき、設備投資額を最大640億ドルへ引き上げ、アリゾナ州への追加投資も進める方針である。
テクノロジーTSMCの6月売上高は4,426.8億台湾ドルで過去最高、AI需要が迫る供給増強
TSMCの2026年6月の売上高は、AI向け先端半導体の旺盛な需要を背景に過去最高を更新した。四半期ベースでも前年同期比36.0％増と急成長しており、2027年まで供給不足が続く見通しの中、増産投資と次世代プロセスの立ち上げを加速させている。
テクノロジーPixel 11がTSMC 2nmを先行採用か、Tensor G6の設計像が浮上
Pixel 11のTensor G6にTSMC 2nm採用報道が浮上した。7コアCPUとMediaTek系モデムの手掛かりから、SoC全体の電力配分を読み解く。
テクノロジーTSMCのCoWoS不足で外注拡大、Intelと台湾OSATでは商機の中身が違う
AI半導体向け先端パッケージ技術の需要急増を受け、TSMCは供給不足を解消するため外部企業への委託や連携を拡大している。この状況は、Intelの競合技術や台湾OSAT各社独自のパッケージ方式に商機をもたらし、供給網の勢力図に変化を与えている。
テクノロジーガラス基板が有機ABFの25年を終わらせる——80億ドル市場でTSMCとIntelが先頭を争う
TSMCとIntelが有機ABF基板からガラスへの置き換えを本格化。Counterpoint Researchは2030年に市場が80億ドルへ成長すると予測する。配線密度5倍・熱変形3分の1というガラスの物性が、AI半導体パッケージングの主役交代を促している。
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TSMCの7nm値上げ報道、先端ノードのコスト見通しに波紋
TSMCが7nm以降の先端ノード全体で5%から10%の価格引き上げを検討している。対象範囲は売上の約4分の3を占める主力領域に及び、AI向けだけでなくPCやスマホ等の幅広い製品原価に影響するため、各メーカーは製品価格への転嫁や設計の見直しを迫られる。
テクノロジーCoPoSはCoWoSをすぐ置き換えない、TSMCが急ぐ巨大AIパッケージの別ルート
TSMCはAI向け巨大パッケージの需要拡大を受け、従来の円形ウエハーに代わり角型パネルを用いる新技術CoPoSの開発を加速している。材料利用率を高めてコストを抑える狙いがあり、2028年頃の量産開始や将来的なガラス基板の採用が期待される。
テクノロジーASML、TSMC、imecが2D材料トランジスタの300mmウェハー統合に成功：50nmピッチ到達が切り拓くポストシリコン時代
シリコンの限界を突破する次世代材料として、原子レベルで薄い2D材料を用いたトランジスタが注目されている。imecらの共同研究により、300mmウェハー上で業界標準の微細な統合プロセスが実証され、量産化に向けた大きな一歩を記した。
テクノロジーAppleのM5 Ultra搭載Mac StudioがWWDCで発表か。TSMCの先進プロセスとパッケージング技術が支える次世代AIワークステーション
Appleは次世代のM5 Ultraチップを搭載したMac Studioを発表する見通しだ。TSMCの先端パッケージング技術を採用した本機は、最大512GBの統一メモリにより、巨大なAIモデルをローカル環境で高速に処理できる圧倒的な性能を実現する。
