テクノロジー
Tesla AI5チップ、設計完了（テープアウト）確認：2年の遅れと「Blackwell超え」の現実
Teslaは次世代AIアクセラレータ「AI5」のテープアウトを達成し、SamsungとTSMCによる分担生産で2027年の量産を目指している。しかし、AI5の遅延によりCybercabへの搭載は次世代車両更新サイクルまでずれ込む見込みで、コストと消費電力あたりの性能比を追求した設計となっている。
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テクノロジーTSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由
2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]
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テクノロジーSamsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル
Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]
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テクノロジー半導体の「夢の技術」1nmプロセス競争が激化：フォークシート構造の進化とTSMCの前倒し戦略が意味する限界突破への挑戦
半導体プロセス技術の微細化は、数十年にわたり情報通信産業の根幹を支えてきたが、現在、物理学的な限界と言われる領域へと明確に突入している。ナノメートル単位の技術競争が激しさを増すなか、業界の焦点は実用化が進みつつある2nm […]
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テクノロジーイラン戦争の影響でヘリウムが1週間で最大100%高騰：韓国が大打撃を受ける中で台湾の分散戦略に脚光
中東の軍事衝突がヘリウム価格を1週間で最大100%急騰させた。半導体製造に欠かせないこの希少ガスは、カタールが世界供給の34%を担うという構造的な脆弱性を抱えている。 QatarEnergyの主力LNG（液化天然ガス）施 […]
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テクノロジー中国・砺算科技（Lisuan Tech）が自社開発GPU「Lisuan Extreme」を6月に発売へ：完全自社開発の実像と業界に与える衝撃
NVIDIAとAMDによる長年の市場支配、そしてIntelの参入を経て、世界のグラフィックス・プロセッシング・ユニット（GPU）市場に新たなプレイヤーが本格的な一歩を踏み出している。中国の半導体企業である砺算科技（Lis […]
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テクノロジーNVIDIA帝国を揺るがす次世代AIメモリ覇権戦争：HBMの限界を超える未来の5大革新技術とは
現在の人工知能（AI）コンピューティングの生態系において、NVIDIAのGPU（グラフィックス・プロセッシング・ユニット）と、SK hynixを筆頭とするHBM（高帯域幅メモリ）の組み合わせは、事実上の業界標準として君臨 […]
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テクノロジーApple M5 Pro / M5 Maxを発表：モノリシックの終焉と「Fusionアーキテクチャ」がもたらす次世代Appleシリコンの形
2026年3月3日、Appleは新型MacBook Proの心臓部となるハイエンドプロセッサ「M5 Pro」および「M5 Max」を発表した。表層上のスペックを見渡せば、「最大18コアのCPU」「最大40コアのGPU」と […]
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テクノロジーGoogle Pixel 11向け「Tensor G6」の仕様がリークか？異例の7コアアーキテクチャが示唆するGoogleの戦略転換
Googleの次期フラッグシップスマートフォン「Pixel 11」シリーズに搭載されるとみられる独自開発SoC「Tensor G6」（コードネーム：Kodiak）の初期ベンチマーク結果が、Geekbench 6のデータベ […]
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テクノロジーNVIDIAがAppleを抜きTSMC最大の顧客に躍り出る
台湾積体電路製造（TSMC）の2025年通期決算報告において、世界のテクノロジー産業の力学が大きく変わったことを示す決定的なデータが浮き彫りになった。半導体専業ファウンドリとして世界市場に君臨する同社において、NVIDI […]
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テクノロジー米国輸入額で台湾が中国を逆転：AI特需が引き起こした“数十年ぶり”の大変動
米国商務省が新たに発表した貿易データによれば、2025年12月における米国の台湾からの輸入額が約247億ドルに達し、同月の中国からの輸入額（約211億ドル）を数十年ぶりに上回った。この事象は、単なる一過性の貿易収支の逆転 […]
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テクノロジーASML、生産性50%向上を実現するEUV光源1,000W化技術を明らかに：AI半導体供給網のボトルネックを打破につながるか
半導体産業は現在、かつてない規模のスーパーサイクルの中にあり、供給網全体の再編を余儀なくされている。ファブレスメーカーからの設計要求は極度の複雑化をたどり、特にデータセンターやエンタープライズ向けのAIハードウェア需要が […]