テクノロジー
TSMCの「2029年に50倍」を分解する 巨大AIパッケージを支える三つの接続層
TSMCが掲げた2029年の「50倍」を、CoWoS・SoIC・光接続の役割に分解し、実効性能と量産条件の境界を検証する。シリコンフォトニクス市場50%予測とCPO普及率の違いも整理した。
テクノロジー中国の7nm以下ウェハー供給不足率は2035年に34%へ、Goldman Sachs予測の前提を検証
中国の7nm以下ウェハー供給不足率が2035年に34%へ縮む予測を、能力増強、歩留まり、輸出規制、技術世代の差から一次資料と周辺情報を用いて検証する。
テクノロジーDEEPAI半導体の詰まりは「後工程」で起きている：CoWoS容量が9倍でも足りない理由
TSMCの先端パッケージング技術CoWoSは3年で月産能力が約9倍に拡大したが、需給ギャップはなお約10%残る。歩留まりの物理的な壁と、NVIDIAが容量の過半を確保する商流構造という二つの制約を、一次資料と複数の推計から読み解く。
サイエンス2ナノ秒・350fJの磁気メモリをTSMC設備で実証、エッジAIの計算精度はどうなるか
テキサス大学とTSMCが300mmウェハー上に2ns・350fJで動作するSOT-MRAMを試作。実測データに基づくシミュレーションにより、素子間ばらつきの克服などエッジAI実用化に向けた具体的な課題が示された。
テクノロジーDEEPなぜTSMCとSamsungはHigh-NA EUVの導入を遅らせ、Intelは18Aで先に使うのか
High-NA EUVの採用時期は、装置の解像度より良品ウェハー当たりの総費用と量産学習の価値で決まる。TSMC、Samsung、Intelの判断差を既存資産と工程削減の採算から読み解く。
テクノロジーTSMCの5.5倍CoWoS、歩留まり98%超で制約はメモリとABFへ
TSMCは大型AIチップ向け封止技術CoWoSにおいて、5.5倍レチクルサイズの製品で98%超の安定した歩留まりを達成した。しかし、供給の課題は工程内からHBMや基板の不足、材料のばらつき、システム級の信頼性確保といった外部要因へ移行している。
テクノロジーソニーとTSMC、1兆円の次世代センサー合弁で2029年量産へと日経報道
ソニーとTSMCが熊本で次世代画像センサーを量産する1兆円規模の合弁計画が具体化した。ソニー主導で投資負担と供給制約を緩めるファブライト戦略の実行段階となる。
テクノロジーApple向けチップ約10億ドルがTSMCに滞留？ DRAM不足報道を決算資料で検証
Appleが部品在庫を76.45億ドルまで積み増す一方、TSMCの在庫日数はN2立ち上げで87日に増えた。約10億ドルのApple向けチップ滞留報道を、両社の公式開示から切り分ける。
テクノロジーTSMCがIntel EMIB類似の先端パッケージ技術を開発中と報道、CoWoS-Lとの違いはどこか
TSMCがIntelのEMIBに似た先端パッケージ技術をKinsusと開発中だと報じられた。CoWoS-Lとの差は、シリコンブリッジを組み込む層と量産工程にある。
テクノロジー熊本地震でTSMCの生産比率は3%未満、東京エレクトロン九州91%集中が供給網の急所だった
2026年7月28日発生の令和8年熊本地震で、TSMC子会社JASMは無事だが装置世界シェア91%の東京エレクトロン九州は停止した。生産比率3%未満という数字の陰に隠れた真の供給網リスクを、2016年地震との比較から読み解く。
テクノロジーTSMCの2nm、Fab 20が月産2万枚に到達か 売上3％から急増産へ
TSMCのFab 20で2nmプロセス「N2」の月産2万枚到達が報じられた。公式資料が示す売上寄与3％、在庫増、粗利率への負担を手掛かりに、増産の現在地を読み解く。
テクノロジーiPhone 18 ProのA20 Pro、2nm製造とWMCMを同時採用で大きな飛躍を遂げるか
iPhone 18 Pro向けA20 ProにはTSMCのN2とWMCMの同時採用が予測される。注目は公称値ではなく、実機の消費電力と持続性能にどう表れるかだ。
