iPhone 18搭載「A20」チップは「WMCM」パッケージング技術により熱効率が向上か
2025年12月現在、iPhone 17 Proシリーズが市場で好評を博す中、テクノロジー業界の視線は早くも2026年秋に登場予定の「iPhone 18」へと注がれている。なぜなら、そこで予定されている刷新が、噂通りであ […]
2025年12月現在、iPhone 17 Proシリーズが市場で好評を博す中、テクノロジー業界の視線は早くも2026年秋に登場予定の「iPhone 18」へと注がれている。なぜなら、そこで予定されている刷新が、噂通りであ […]
2025年12月、テクノロジー業界は一つの巨大な転換点に直面している。それは、長きにわたりコンピューティングの血流を支えてきた「銅線(Copper)」の限界と、それを代替する「光(Photonics)」への不可逆的なパラ […]
米国時間2025年12月11日、電気自動車(EV)メーカーのRivianは、カリフォルニア州パロアルトで初の「Autonomy and AI Day」を開催した。このイベントでは、新機能だけではなく、独自シリコン(半導体 […]
日本経済新聞の報道によると、世界最大のファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、熊本県に建設予定の第2工場(JASM第2工場)の生産計画を抜本的に見直している可能性が浮上した。当初計画されていた「6nm/7nm( […]
生成AI革命の第二幕が開かれようとしている今、業界の注目は「学習(Training)」から「推論(Inference)」へと急速にシフトしている。この転換期において、Googleが満を持して投入した第7世代TPU「Iro […]
アムステルダムで開催された「Open Innovation Platform Ecosystem Forum」において、世界最大のファウンドリTSMCが提示した次世代メモリ技術「C-HBM4E」の詳細は、AI半導体の進化 […]
2025年11月27日、テクノロジー業界の視線はTSMCが開催した「Open Innovation Platform (OIP) Ecosystem Forum」に注がれていた。AI需要が爆発的に拡大し、計算資源への渇望 […]
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMC(台湾積体電路製造)が、長年同社に貢献した元幹部、Wei-Jen Lo(羅唯仁)博士に対し、競合であるIntelへの移籍に関連して「営業秘密の漏洩」などを理由に提訴した。これに対 […]
世界の半導体産業における「絶対王者」TSMC(台湾積体電路製造)が、次世代の最先端プロセスである「2ナノメートル(2nm)」製造拠点のさらなる拡張に動き出した。 2025年11月25日、台湾の有力メディアである自由時報が […]
半導体業界に激震が走っている。世界最大のファウンドリであるTSMCで長年、研究開発の中枢を担ってきた重鎮、羅唯仁(Wei-Jen Lo)氏が退職からわずか3ヶ月で最大のライバルであるIntelに再就職し、その際にTSMC […]
NVIDIAの次世代AI GPUアーキテクチャ「Rubin」が、業界の予想を上回るスピードで生産ラインに投入されたことが明らかになった。CEOであるJensen Huang氏が台湾訪問中に明言したもので、現行の「Blac […]
半導体製造の王者TSMCが、2026年に向けて先端プロセスチップの価格を引き上げる方向で、主要顧客との交渉を開始したことが報じられた。業界筋の情報によれば、値上げ幅は3%から最大10%に達する可能性があるという。この動き […]