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テクノロジー
Google、次世代Tensor G5はTSMCの3nmプロセスとInFO-POPパッケージングを採用する
Googleが次世代スマートフォン用チップセット「Tensor G5」の開発を加速させている。最新の報道によると、GoogleはTensor G5の製造をTSMCに委託し、同社の最先端3nmプロセスを採用する方針を固めたという。この戦略的決定は、GoogleがAIスマートフォン市場... -
テクノロジー
Intelは次世代「Nova Lake」の製造を自社14Aプロセスで行うかTSMCに委託するか比較検討している
Intelが次世代CPUアーキテクチャ「Nova Lake」の製造に向けて、自社の14Aプロセスと競合TSMCのプロセスノードを評価していることが明らかになった。Intelには、半導体業界のリーダーシップを取り戻すという野心的な目標があるが、過去の失敗から、自社技術... -
テクノロジー
TSMC、3nmと5nmプロセスを最大8%値上げ、CoWoSパッケージングの値上げも計画中と伝えられる
世界最大の半導体ファウンドリであるTSMCが、最先端の3nmと5nmプロセスの価格を最大8%引き上げる計画であることが明らかになった。この値上げは、高い需要と市場での優位な立場を背景に、TSMCが利益率を維持しつつ、増加するコストに対応するための戦略的... -
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NVIDIA、TSMCに専用のCoWoSパッケージング製造ラインを要請するも断られる
NVIDIAのCEO、Jensen Huang氏がTSMCに専用のチップパッケージング製造ラインの設置を要請したものの、断られたことが台湾メディアによって伝えられている。半導体業界で重要性を増すパッケージング技術をめぐり、AI市場をリードするNVIDIAと世界最大の半導... -
テクノロジー
iPhone 17 Proで2nmチップ採用の噂が覆る:TSMCの最新プロセス導入は2026年のiPhone 18まで持ち越しか
TSMCの2nmプロセス開発は順調に進んでいると言われており、Appleの2025年発売のiPhone 17 Proでは、この最先端プロセスを採用したチップが搭載されると言われてきたが、新たな情報によれば、TSMCの2nmチップの量産開始はiPhone 17 Proには間に合わず、2026... -
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NVIDIA、TSMC、SK hynixが次世代AI半導体開発で更なる提携の強化を発表か
現代のAI半導体を支えるNVIDIA、TSMC、SK hynixの「三角同盟」は、次世代高帯域幅メモリ(HBM)と先端GPUの開発を加速させるため、協力関係の強化を目指しているようだ。台湾で9月に開催される「SMICON Taiwan」において、三社が協業の強化について議論す... -
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TSMC、2nmチップの試作を前倒しで開始と報じられる、大量生産前に歩留まりを向上させる狙いか?
TSMCと言えば、Appleデバイスの心臓部品である「Appleシリコン」の唯一の製造元であり、常にその最先端プロセスをAppleに優先的に供給していることでも知られているが、そのTSMCが2025年のiPhone 17シリーズにおいて搭載されると見られる、最先端の2nmプロ... -
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Googleの次期Pixel 10向け「Tensor G5」がテープアウト、TSMCへの製造切り替えが決定的に
Googleが2025年にリリースする次世代スマートフォンPixel 10 シリーズに搭載されると見られる「Tensor G5」チップセットの開発が大きく前進した。複数の情報源によると、GoogleはSamsungからTSMCへと製造パートナーを切り替え、Tensor G5はTSMCの最新3nmプ... -
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TSMC、2nmプロセスへの強い需要により2025年の支出が過去最高レベルに
台湾の半導体大手TSMCが2025年に向けて2nmプロセス技術の開発と生産能力拡大に注力する方針が明らかになった。予想を上回る需要に応えるため、資本支出を大幅に増加させる見込みだ。この動きは、半導体業界全体に影響を与える可能性がある。 TSMCの2nmプロ... -
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2025年の半導体はバックサイドパワーデリバリーネットワーク(BSPDN)に注目
2023 IEEE International Electron Devices Meeting (IEDM 2023)では、半導体企業、研究グループ、大学が現在の半導体開発に関する最新の研究成果を発表している。 今年は、主にバックサイドパワーデリバリーネットワーク(BSPDN)、パッケージング、トラ...