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Appleの次世代M4チップはTSMCの第2世代3nmプロセス「N3E」を採用し性能や電力効率が改善される可能性
Appleは新たなiPad ProでM3ではなく、M4チップを採用すると噂されている。既に同社はA17 ProチップやM3チップでTSMCの3nmプロセスを採用している事から、次に登場するM4チップも当然これを採用している事は予想される動きだが、最新の情報によるとAppleの... -
TSMC、3D積層による新しいシステム・オン・ウェハー・プロセスを発表
TSMCは北米技術シンポジウムで、同社の今後の半導体技術とチップパッケージング技術の両方の取り組みについて詳述している。 TSMCがリリースする予定の、BSPDNを採用するA16製造ノードについてはすでに取り上げた。同社はまた、System-on-Wafer（SoW）と名... -
TSMC、2nmプロセス「N2」ファミリーの詳細を発表、裏面電力供給は採用せず、NanoFlexによるセルの最適化で15％の性能アップ
TSMCは、2024年度のテクノロジーシンポジウムにおいて、新たに1.6nmプロセス「A16」を発表したが、同社はこのA16において、初のBSPDN（Back Side Power Delivery Network）の実装を発表した。これはつまり、これまでに発表されていた2nm世代の「N2」プロセ... -
TSMC、革新的な裏面電力供給を採用した1.6nm世代の「A16」プロセスを発表
TSMCは同社の次世代プロセスとなる「A16」プロセスの詳細を発表した。 TSMC初のオングストローム級製造ノードとなるA16（1.6nm）は、その前身となるN2P（2nm）プロセスを大きく上回る性能を実現するという。 TSMC A16：GAAFETとBSPDNが採用され大幅な性能... -
SK hynix、HBM4及び次世代パッケージング技術開発でTSMCと提携
SK hynixは、次世代のAI向け高帯域幅メモリー（HBM）の生産や、先進的なパッケージング技術によるロジックとHBMの統合に向け、TSMCとパートナーシップ協定を結んだことを明らかにした。SK hynixはこれにより、2026年から量産が予定されているHBMファミリー... -
2025年にNVIDIAは数百万ユニットのBlackwell GPUを出荷し、TSMCのCoWoSやHBM需要を大幅に喚起する
今後リリースされるNVIDIAの次世代AI GPU「Blackwell」は、TSMCのCoWoSやHBMと言った、これに関わるすべてのセグメントの需要を引き上げる大きな牽引力を持つと、TrendForceは予測している。 TrendForceは、Blackwellがその性能の高さから、既に複数の大手... -
TSMC、次世代2nmプロセスを2025年に、1.4nmプロセスを2027年に生産開始との報道
TSMCは昨年AppleのiPhone向けA17 Proチップや、Mac向けのM3チップで本格的に3nmプロセスの生産に乗り出したが、既にその先の2nmや1.4nmと言った次世代プロセスの開発を進めていることを明らかにしている。2nmプロセスの最初のチップは2025年の登場が明らか... -
TSMC、米CHIPSによる66億ドルの資金を確保、アリゾナ州に2nmファブを建設へ
世界最大のチップメーカーTSMCは、米国商務省と予備契約を締結し、CHIPS法に基づき最大66億ドルの直接資金と最大50億ドルの融資を受ける権利を確保した。これに伴い同社は、2028年からアリゾナ州の新工場で最先端の2ナノメータ・チップを生産する事を発表... -
TSMC、台湾地震の翌日にはチップ生産を再開、ただし推定6200万ドルの損害が出ているとも
4月2日に台湾東部を襲った地震の影響で、台湾積体電路製造股份有限公司（TSMC）は、即時操業停止を行い従業員を避難させた。その後、地震による評価を終えた同社は、重要なチップ製造設備に被害がなかったことを報告し、迅速に現場の復旧が完了したことを... -
台湾の大地震が世界の半導体産業に大きな影響を与える
4月3日8時58分頃（日本時間）、台湾東部の花蓮県沖およそ25キロを震源とするマグニチュード7.4の地震が発生した。台湾に加え、同じ海に接する日本とフィリピンでは津波警報が発令された。台湾の消防当局は午後3時までに4人が死亡し、711人がけがをしたと発...