Intelのファウンドリ部門は、18Aプロセスノードの準備が整い、2025年上半期にテープアウトを予定していることを発表した。これはIntelにとって重要なマイルストーンであり、競争環境を激変させ、同社を先進半導体製造市場の主要プレーヤーとして位置づける可能性がある。18Aノードは、性能、電力効率、集積度の大幅な向上を約束し、Intelに競争上の優位性をもたらす可能性がある。
Intel 18Aプロセスノード、準備完了を発表
Intelは、最先端となる18Aプロセスノードが顧客プロジェクトに対応可能となったと発表した。18Aプロセスは、Intel Foundryのプロセス技術における最新の進歩であり、RibbonFETと業界初のPowerVia裏面電力供給技術（BSPDN)を特徴とする。これにより、顧客は画期的な設計を創造できるとIntelは強調している。
18Aプロセスの革新的な技術
18Aプロセスは、Intelの「IDM 2.0」戦略の重要な柱であり、長年の遅れを取り戻し、TSMCやSamsungなどの競合他社に対抗するための切り札と位置付けられている。
RibbonFETによる性能向上
18Aプロセスの重要な技術の一つがRibbonFETだ。これはGate-All-Around（GAA）トランジスタ技術の一種であり、トランジスタチャネル内の電流を精密に制御することを可能にする。これにより、チップコンポーネントのさらなる微細化と電力リーケージの低減を実現し、高性能化と低消費電力化を両立する。Intelのデータによると、RibbonFETはIntel 3プロセスノードと比較して、ワット当たり性能を最大15%向上させることが可能とのことだ。
PowerViaによる電力供給の効率化
もう一つの革新技術がPowerViaである。これは、ウェハーの裏面に電力供給経路を配置する裏面電力供給ネットワーク（BSPDN）技術であり、業界初となる。PowerViaは、粗ピッチの金属配線とバンプをダイの裏面に移動し、ナノスケールのシリコン貫通ビア（ナノTSV）を実装することで、電力供給の効率を向上させる。これにより、標準セル占有率を5〜10%向上、ISO電力性能を最大4%改善、そして抵抗性電力供給ドロップを大幅に削減する。特に、生成AIのような急激かつ高負荷な計算能力を必要とするワークロードにおいて、チップの安定動作を向上させるHD MIMキャパシタも搭載している。
TSMC N2プロセスとの比較と市場への影響
18AプロセスはTSMCのN2プロセスよりも先に市場に登場する可能性がある。TSMCもN2ノードでGAAアーキテクチャを導入する予定であるが、量産開始は2025年後半と見込まれている。N2を搭載した最初の消費者向け製品が登場するのは早くても2026年半ば以降になると予想され、TSMCが裏面電力供給技術を導入するのはA16ノードからとなる見込みである。
一部のレポートでは、Intel 18AプロセスはTSMCのN2プロセスよりも高い性能を提供する可能性があると指摘されている。一方、TSMCのN2プロセスはより高い集積度を実現するとされている。もし18Aプロセスが成功すれば、長年競合他社に後れを取っていたIntelにとって、TSMCを凌駕する半導体をより早く市場に投入するチャンスとなる。
18Aプロセスの成功は、巨額の損失を抱え、分割や売却の憶測も飛び交うIntelのファウンドリ事業にとって、待望の勝利となるだろう。テープアウトが2025年前半に開始される予定であることから、プロセスが実際に市場に投入されるのは2025年後半になると予想される。初期の採用製品としては、IntelのPanther LakeモバイルSoCやClearwater Forest XeonサーバーCPUが噂されている。
XenoSpectrum’s Take
Intelの18Aプロセスが「準備完了」となったことは、半導体業界における勢力図を塗り替える可能性を秘めた大きなニュースである。長らく製造プロセスで後れを取ってきたIntelが、RibbonFETとPowerViaという革新的な技術を武器に、TSMCの牙城を崩せるかどうかに注目が集まる。特に、裏面電力供給技術PowerViaを業界に先駆けて導入したことは、Intelの技術力を示す上で非常に重要である。
18Aプロセスの成否は、Intelのファウンドリ事業の将来を左右するだけでなく、Intel全体の評価にも大きく影響するだろう。テープアウト開始が2025年前半、そして製品の市場投入が2025年後半と考えると、来年はIntelにとって非常に重要な一年となる。競合他社に先駆けて高性能なプロセスを確立し、ファウンドリ事業を軌道に乗せることができるのか、今後の動向から目が離せない。
Source
- Intel: Intel 18A Process Node
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