Micron、12-Hi設計で最大36GBのHBM3Eのサンプル出荷を開始

2024年9月6日

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Micronが、AIや高性能コンピューティング分野に革新をもたらす新型メモリの出荷を開始した。同社の「HBM3E 12-high」メモリは、業界最大となる36GB容量を実現し、AI処理能力の大幅な向上が期待されている。

Micronの新型HBM3Eメモリが示す圧倒的な性能

Micron HBM3E 12-high 36GBのハイライトは以下の通りだ：

複数の顧客資格取得中：Micronは、AIエコシステム全体での認定を可能にするため、主要な業界パートナーに生産可能な12-highユニットを出荷しています。

シームレスなスケーラビリティ： Micron HBM3E 12-highは36GBの大容量（現行のHBM3E製品に比べ容量が50%増加）で、データセンターは増加するAIワークロードをシームレスに拡張できます。

卓越した効率性： Micron HBM3E 12-high 36GBは、競合するHBM3E 8-high 24GBソリューションよりも大幅に低い消費電力を実現します。

優れた性能：毎秒9.2ギガビット（Gb/s）を超えるピン速度により、Micron HBM3E 12-high 36GBは1.2TB/sを超えるメモリ帯域幅を実現し、AIアクセラレータ、スーパーコンピュータ、データセンター向けの電光石火のデータアクセスを可能にします。

検証の迅速化：完全にプログラム可能なMBIST機能は、システム・トラフィックを代表する速度で実行できるため、迅速な検証のためのテスト・カバレッジが向上し、市場投入までの時間を短縮し、システムの信頼性を高めることができます。

Micronが発表したHBM3E 12-highメモリは、現行のHBM3E 8-high製品と比較して50%増となる36GB容量を実現している。この大容量化により、70億パラメータを持つLlama 2のような大規模AIモデルを単一プロセッサ上で動作させることが可能となった。これは、CPUオフロードやGPU間通信の遅延を回避し、AIモデルの処理速度を大幅に向上させる可能性を秘めている。

product hbm3e cube 12 high — (Credit: Micron)

さらに、このHBM3E 12-highメモリは9.2Gbps以上のピン速度を誇り、1.2TB/sを超えるメモリ帯域幅を提供する。これにより、AIアクセラレータやスーパーコンピュータ、データセンターにおいて、超高速のデータアクセスが実現される。この高速性能は、複雑なAIアルゴリズムの実行時間を短縮し、リアルタイムでの推論や大規模データ処理を可能にする。

注目すべきは、この高性能を維持しながらも、競合他社のHBM3E 8-high 24GBソリューションと比較して、大幅に低い消費電力を実現している点だ。Micronは、この優れた電力効率により、消費電力の課題に直面しているデータセンターに最適なソリューションを提供できると強調している。これは、AIワークロードの増加に伴い、エネルギー効率が重要な課題となっているデータセンター業界にとって、大きな朗報となるだろう。

AI開発の更なる加速へ

Micronの新型HBM3Eメモリは、AI開発に大きな影響を与えると予想される。36GB容量の実現により、より大規模で複雑なAIモデルをシングルプロセッサ上で動作させることが可能となり、AI研究者や開発者に新たな可能性を提供する。これは、自然言語処理や画像認識など、高度なAIタスクの性能向上につながり、さまざまな産業分野でのAI応用を加速させる可能性がある。

同社は、主要な業界パートナーにHBM3E 12-highユニットの出荷を開始しており、AIエコシステム全体での認定プロセスを進めている。この動きは、次世代AIハードウェアの開発を加速させ、より高度なAIアプリケーションの実現に貢献すると期待されている。NVIDIAなどの主要なAIチップメーカーとの連携により、新世代のAIアクセラレータやGPUの性能向上が見込まれる。

また、MicronはTSMCの3DFabric Allianceのパートナーとして、半導体やシステムイノベーションの未来を形作る取り組みにも参加している。AI システムの製造は複雑であり、HBM3Eの統合には、メモリサプライヤー、顧客、OSATプレーヤーの緊密な協力が必要とされる。この協力体制は、AIハードウェアの製造プロセスを最適化し、高性能かつ信頼性の高い製品の市場投入を加速させると考えられる。

Micronの新型メモリは、完全にプログラム可能なMBIST（Built-In Self-Test）機能を搭載しており、システム代表的なトラフィックを最大速度で実行できる。これにより、検証プロセスの迅速化、市場投入までの時間短縮、システム信頼性の向上が実現される。この機能は、AIシステムの開発サイクルを短縮し、より安定した製品を迅速に市場に投入することを可能にする。

MicronのHBM3E 12-highメモリの登場は、AIハードウェアの性能向上とエネルギー効率の改善を同時に実現する画期的な進歩といえる。今後、この技術がAI開発のさらなる加速と、より高度なAIアプリケーションの実用化につながることが期待される。

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