テクノロジー
Tesla AI5チップ、設計完了（テープアウト）確認：2年の遅れと「Blackwell超え」の現実
Teslaは次世代AIアクセラレータ「AI5」のテープアウトを達成し、SamsungとTSMCによる分担生産で2027年の量産を目指している。しかし、AI5の遅延によりCybercabへの搭載は次世代車両更新サイクルまでずれ込む見込みで、コストと消費電力あたりの性能比を追求した設計となっている。
Tech Product
AI6
別名: AI6
Overview
Teslaが自社設計する次世代のAI半導体。完全自動運転（FSD）システムや人型ロボット「Optimus」、データセンターなどの心臓部を担うことを目的としている。Samsungの最先端2nmプロセス（SF2P）を採用することで、従来のチップを大幅に上回る演算性能と電力効率を実現することを目指している。
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