Exynos 2700

Exynos 2700は、SamsungがExynos 2600の後継として開発・計画している次世代のモバイルSoCである。Exynos 2600で導入されたHPB技術をさらに発展させ、CPUだけでなくDRAM（メモリ）も銅ブロックで並列に冷却する「SBS（Side-by-Side）」アーキテクチャを採用すると予測されている。これにより、メモリの熱による帯域制限を回避し、データ転送効率を30〜40%向上させることを目指している。熱管理をチップ単体からシステム全体へと拡張する、次世代の設計思想を体現する製品として期待されている。