Samsung Foundry

Samsung Foundryは、Samsung Electronicsの半導体受託製造（ファウンドリ）部門であり、顧客から設計を受け取り、先端プロセスを用いて半導体チップを製造することを主業務とする。TSMCやIntelなどと並ぶグローバルなファウンドリ企業として、AI・HPC・モバイル向けチップの製造を担っている。

概要

Samsung Foundryは、Samsung Electronicsの半導体部門の一翼を担う組織として位置づけられる。ファウンドリ市場においては、Counterpoint Researchの調査によれば2025年時点でおよそ7.2%のシェアを持ち、業界3位の規模とされる。同市場全体は2025年に3,200億ドルを超える規模に達したとされ、AI向け半導体需要の拡大が市場全体を押し上げている。

技術的位置づけ

Samsung Foundryは、2nmプロセス（SF2）において70%の歩留まりを達成したと報じられており、先端プロセスの実用化に一定の進展を見せている。1.4nmプロセス（SF1.4）については、一時開発を凍結していたが後に再始動し、2029年の量産を目標としている。この工程はTSMCに対して約1年、Intelに対しては最大2年の遅れが指摘されており、競合との差を縮めることが課題となっている。製造拠点については、米テキサス州テイラー工場が先端プロセスの主要拠点の一つとして整備が進んでおり、極端紫外線（EUV）露光装置を用いた製造体制の構築が続いている。

また、HBM（High Bandwidth Memory）分野でもSamsung Electronicsとの連携により存在感を示している。2026年5月にはHBM4Eの12層・48GBサンプルの出荷を前倒しで開始し、最大3.6TB/sの帯域幅を実現したとされる。このHBM4Eのロジックダイには4nmプロセスが活用されており、ファウンドリ技術とメモリ製造の統合が競争力の一軸となっている。

主要な動向

2026年6月には、2nmプロセスで70%の歩留まりを達成したこと、およびTeslaとの165億ドルに上る大型製造契約を獲得したことが報じられた。同時に、凍結していた1.4nmプロセス（SF1.4）の開発再始動も明らかになり、2029年量産を目指す方針が示された。競合環境の厳しさは依然として続いており、TSMCとの技術差をどう縮めるかが引き続き焦点となっている。

2026年7月には、2nm世代の改良版であるSF2P+を2027年から2028年にかけて量産する計画が伝えられた。1.4nm世代の量産時期を2029年に延期する一方で、既存の設計資産を継承しつつAIやHPC向けに最適化された選択肢を顧客に提供する方針であり、微細化の速度よりも顧客の設計移行コスト低減を重視する姿勢がうかがえる。

また同月、AnthropicがSamsung Foundryと独自AIチップの製造に向けた協議を開始したと報じられた。設計や性能の詳細はまだ未定とされるが、Anthropicがコンピューティング基盤の多様化とコスト効率の改善を目的として自社チップ設計を検討するなかで、Samsung Foundryが製造候補として浮上した格好だ。NVIDIAなど既存パートナーとの関係は維持しつつ、将来の選択肢として検討が進む段階にある。

2026年5月には、テキサス州テイラー工場が年内稼働に向けた試運転段階に入ったと報告されており、EUV露光装置のテスト開始やクリーンルームへの主要製造装置の搬入が進んでいることが確認されている。同工場の本格稼働が実現すれば、北米における2nmプロセスの製造能力拡充につながるとみられる。