Samsung Foundry

Exynos 2600のHPBが液体窒素Snapdragonを超える持続性能スコアを発揮

Samsung、HBM4Eサンプルを「世界初」出荷　48GB・最大3.6TB/sでAIメモリ競争を前倒し

Samsungが、次世代AI向けメモリ「HBM4E」（12層/48GB）のサンプル出荷を予定より前倒しして開始。帯域幅最大3.6TB/sの性能向上に加え、4nmロジックダイを活用した電力効率や熱特性の改善が鍵となる。AIメモリの競争軸が「単体スペック」から「製造統合力と安定供給」へと移るなか、業界初となるサンプル出荷の意義と、量産に向けた今後のハードルを読み解く。

最新2nmチップに「5年前のGPU」を積む理由。Pixel 11向けTensor G6の逆張り設計

Googleの次期SoC「Tensor G6」は、TSMCの最先端2nmプロセスを採用しつつ、GPUには2021年の設計を搭載する見込みだ。これは、チップ製造コストの抑制と、AI処理専用NPUやセキュリティチップ「Titan M3」へのリソース配分を優先したためである。ベンチマーク性能よりも端末内AI処理の深化に重点を置いた戦略だ。

TSMCは競合の4倍の成長率を記録：値上げしても客が離れられない構造的な理由

2025年、半導体受託製造（ファウンドリ）市場は記録的な規模に達した。Counterpoint Researchの定義では市場全体が3,200億ドルを超え、AI向け半導体への需要が業界全体を押し上げた。だがTSMCの成長 […]

Samsung、テイラー工場が試運転段階へ：2nm受注拡大の好機と量産のハードル

Samsung Electronicsの米テキサス州テイラー工場が、年内稼働に向けた試運転段階へ入ったと報じられている。極端紫外線（EUV）露光装置のテストが始まり、クリーンルームにはエッチングや成膜などの主要装置が順次 […]

Phison CEO、AIメモリ危機により2026年コンシューマー電子機器メーカーの倒産を警告

フラッシュメモリ・コントローラーメーカーPhison ElectronicsのCEO、Pua Khein-Seng（潘健成）氏が、現在のメモリ危機による影響が拡大することを警告しているが、これは、単なる需給予測の枠を超え […]

Samsungが「HBM4E」世代で2nmプロセス投入へ：メモリの「頭脳」化で描くSK hynix追撃のシナリオ

Samsung Electronicsが、AI（人工知能）半導体の核心部品であるHBM（広帯域幅メモリ）の技術競争において、極めて攻撃的な勝負に出た。 ZDNet Koreaの情報によると、Samsung Electro […]

iPhone 17/18を襲う「メモリ価格230%暴騰」の衝撃：Appleが直面する$70チップの代償と、水面下の対抗策

iPhoneの購入を検討しているならば、早めに決断をした方が良いかもしれない。新たにAppleのサプライチェーンから漏れ聞こえてきたのは、次期iPhoneの製造コストを根底から揺るがす「DRAM価格の異常な高騰」の迫り来 […]

AppleがSamsungへのDRAM依存度を「70%」に急拡大か：AIブームが引き起こしたメモリ危機の影響

スマートフォンの歴史において、AppleとSamsung Electronicsの関係ほど複雑で、かつ不可分なものは存在しないだろう。法廷での特許争いや広告キャンペーンでの激しい応酬を繰り広げる一方で、iPhoneの心臓 […]

TSMC「一強」体制の完成：世界シェア72%へ拡大、AI半導体ブームが決定づけた2025年の勢力図

2025年12月、Counterpoint Researchが発表した最新の調査データ（2025年第3四半期）によると、台湾のTSMCが世界のファウンドリ（半導体受託製造）市場において72%という圧倒的なシェアを獲得した […]

2026年、スマホ市場に「AIの代償」が直撃する：メモリ価格高騰で出荷台数減、価格は上昇へ

2025年も暮れに差し掛かった今、テクノロジー業界に冷ややかな風が吹き始めた。生成AIブームに沸く裏側で、その「代償」が最も身近なデバイスであるスマートフォンを直撃しようとしているのだ。 市場調査会社Counterpoi […]

Samsungが「HBM」の生産を縮小し「DDR5」を増産？AIブームの裏で進行するメモリ市場の劇的な構造変化と価格高騰の真実

半導体業界、特にメモリ市場において、直感に反する劇的なパラダイムシフトが進行している。世界中の注目がAI専用メモリである「HBM（High Bandwidth Memory）」に注がれる中、メモリ界の巨人Samsung […]

Samsung、沈黙を破る。「Exynos 2600」正式始動と、背水の陣で挑む2nmプロセスの全貌

Samsung Electronicsがついに沈黙を破った。長らく噂の域を出なかった次世代フラッグシップSoC「Exynos 2600」のティザートレーラーを公式YouTubeチャンネルで公開し、その存在と間近に迫ったロ […]

Samsung、2nm歩留まり60%到達と報じられる：「TSMC一強」崩壊の序曲となるか

世界の半導体製造業界において、長らく続いている「TSMC一強」の構図に、地殻変動の兆しが見え始めている。 Chosun Dailyの報道によると、Samsung Foundryの2ナノメートル（nm）プロセスの歩留まりが […]

TSMCの値上げ通告にNAND・DRAM価格の急騰、iPhone 18は大幅な値上げを避けられない可能性

半導体製造のトップランナーである台湾積体電路製造（TSMC）が、Appleを含む主要顧客に対し、最先端半導体の価格引き上げを通知し始めたとの報道が駆け巡っている。これはスマートフォンの進化を支えてきた「ムーアの法則」が経 […]

Exynos 2600はSnapdragon 8 Elite Gen 5をも凌駕する？2nm GAAが実現する性能と電力効率の未来

Samsungの次期フラッグシップSoC（System-on-a-Chip）として注目される「Exynos 2600」。Galaxy S26シリーズへの搭載が見込まれるこのチップは、業界に先駆けてSamsung Foun […]

iPhone 18、標準モデルでRAM 12GB搭載か？Apple Intelligenceへの布石の可能性

2025年に登場したiPhone 17シリーズでは、Proモデルと標準モデルの間で明確に引かれた「メモリ容量の壁」。しかし、その壁が次世代のiPhone 18で取り払われる可能性が浮上してきた。新たな報道が指し示すのは、 […]

2nmの壁はやはり高い？Exynos 2600は歩留まりが低くGalaxy S26全モデルには搭載できない可能性

Samsungの次世代SoC（System-on-a-Chip）「Exynos 2600」を巡る期待と懸念が交錯している。業界最先端の2nm GAA（Gate-All-Around）プロセスで製造されるこのチップは、Ga […]

Exynos 2600はA19 Proを超えるか？Samsung 2nmプロセスの実力とGalaxy S26搭載の真偽

Samsungの次期フラッグシップSoC（System-on-a-Chip）である「Exynos 2600」に関する新たな情報が、半導体業界とスマートフォン市場に大きな波紋を広げている。内部テストとされるデータでは、Ap […]

TSMC、1.4nm新工場を11月に着工、2028年後半の量産開始を目指す

半導体業界の巨人、TSMCが次世代技術の頂点を目指す巨大プロジェクトをついに本格始動させた。同社は台湾中部サイエンスパーク（中科）において、最先端プロセス「A14」、すなわち1.4ナノメートル（nm）世代の巨大工場（ファ […]