iHBM

iHBMは、SK hynixが2026年の実用化を目指して発表した革新的なメモリ冷却技術です。高帯域幅メモリ（HBM）のパッケージ内部、特に熱が集中するDie-to-Die Physical Layer（D2D PHY）周辺に、Integrated Cooling Elements（ICE）と呼ばれる特殊な冷却要素を直接埋め込むことで、熱抵抗を従来比で30%削減します。従来のパッケージ外部から冷却する手法とは異なり、熱源から直接熱を引き抜くことでサーマルスロットリングを抑制し、AIデータセンターなどの高負荷環境下でも安定したピーク性能の維持を可能にします。既存のMR-MUFプロセスやSiP構成との互換性を維持しており、次世代のHBM5規格以降での採用が見込まれています。