Apple自社製AIチップ「Baltra」始動:2027年投入で狙う「垂直統合」の最終形と鴻海の勝機
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン(Appleシリコン)でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
iPhone 16シリーズは、Appleが2024年にリリースを予定しているiPhoneの次期モデルです。本記事では、2025年登場予定のiPhone 17 Airの薄さを際立たせるための比較対象として言及されています。iPhone 17 Airは、このiPhone 16シリーズよりも約2mm薄いとされており、その薄型化の度合いを示す基準となっています。iPhone 16 Plusは、iPhone 17 Airの価格帯の目安としても参照されています。また、iPhone 16eというモデル名も登場し、iPhone 17 Airのリアカメラ構成やC1チップ搭載の先行例として挙げられています。
Appleがついに、AI半導体における「最後の一片」を埋めようとしている。 iPhoneからMacに至るまで、自社設計のシリコン(Appleシリコン)でハードウェアとソフトウェアの完璧な融合を成し遂げてきた同社が、次に見 […]
Appleが2025年に発売予定のiPhone 17シリーズに関する新情報が報告された。わずか5.5mmの薄さを誇るiPhone 17 Airの登場が注目を集める一方、Proモデルはやや厚みを増し、全モデルで新たなカメラ […]
Appleの次期フラッグシップモデル「iPhone 17 Pro」シリーズについて、12GBのRAMが搭載される可能性が改めて報じられている。現行の8GBから50%増加するこのアップグレードは、Appleがより高度なAI […]
2026年発売予定のiPhone 18シリーズに搭載されるA20チップの製造について、Appleが長年のパートナーであるTSMCからIntelへの移行を検討しているとの情報が浮上した。中国のリーカーFixed Focus […]
Appleは2024年9月10日、次世代iPhoneに搭載される新型プロセッサA18およびA18 Proを発表した。これらのチップはTSMCの第2世代3nmプロセス(N3E)で製造され、大幅な性能向上とApple Int […]