テクノロジー
Qualcomm、S7 Pro Gen 1チップでワイヤレスイヤホンを次のレベルに引き上げるためにWi-Fiを利用
Qualcommは本日、Snapdragon Summit 2023において、新しいQualcomm S7およびS7 Pro Gen 1オーディオチップセットを発表した。これらの新しいプラットフォームは、これらを使用する […]
Tech Product
Snapdragon Sound
Overview
最終更新: 2026年7月9日Qualcommのプロセッサ、接続技術、オーディオコーデックを組み合わせたプラットフォーム。高解像度オーディオ、低レイテンシ、堅牢な接続性を保証し、モバイルデバイスとワイヤレスイヤホン間の最適化を行う。