テクノロジー
TSMC熊本第2工場「3nm」製造へ:日本半導体産業が迎える歴史的転換点とAI時代の覇権争い
2026年2月5日。この日は、日本の半導体史において「失われた30年」の終焉を告げる象徴的な一日として記憶されることになるだろう。世界最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるTSMC(Taiwan Semicond […]
別名: 3ナノメートル
半導体製造における最先端の微細化プロセス技術の世代を指す。従来の5nmプロセスと比較して、同じ消費電力であれば処理速度が約18%向上し、同じ速度であれば消費電力を約32%削減できる。AIアクセラレータやスマートフォンのハイエンドプロセッサに不可欠な技術であり、TSMCが世界に先駆けて量産化に成功している。
2026年2月5日。この日は、日本の半導体史において「失われた30年」の終焉を告げる象徴的な一日として記憶されることになるだろう。世界最大の半導体受託製造企業(ファウンドリ)であるTSMC(Taiwan Semicond […]
半導体業界の絶対王者、TSMCの次世代プロセス「2nm」の価格を巡る観測が、大きな転換点を迎えている。これまで業界内で囁かれてきた「3nm比で50%増」という衝撃的な予測に対し、台湾メディアを中心に「10〜20%増に留ま […]
AIコンピューティングの巨人、NVIDIAが半導体業界の根幹を揺るがす一手に出た。市場関係者の間で急速に広まっている情報によれば、NVIDIAはAIアクセラレータの性能を左右する重要部品、HBM(高帯域幅メモリ)の「ベー […]
SK hynixが第6世代高帯域幅メモリ(HBM4)の製造プロセスを、当初計画していた5nmから最先端の3nmへと変更することを決定した。2025年後半からNVIDIAへの供給を開始する計画で、半導体業界における技術革新 […]