先進パッケージング

単一のシリコンダイを微細化する従来の手法（ムーアの法則）が限界に近づく中、複数のダイを一つのパッケージ内で高密度に接続し、性能を向上させる技術の総称。2.5Dや3D積層技術が含まれ、IntelのEMIBやFoveros、TSMCのCoWoSなどが代表例。チップ間の通信帯域を広げ、消費電力を抑えることができる。ガラス基板はこの先進パッケージングを実現するための物理的な土台として、次世代の計算インフラを支える重要な要素技術と位置づけられている。