ファイバー統合回路

ファイバー統合回路（FIC）は、従来の硬いシリコンウェハーではなく、柔軟な繊維そのものに大規模集積回路を形成する技術。多層螺旋構造や表面平滑化技術により、髪の毛ほどの細さに1センチメートルあたり10万個以上のトランジスタを高密度に実装。洗濯や物理的な圧力、屈曲に耐える堅牢性を持ち、スマートテキスタイルや脳インターフェース（BCI）への応用が期待されている。